一种防止FPC板焊接部位断裂的结构及其方法技术

本发明专利技术揭示了一种防止FPC板焊接部位断裂的结构及其方法，应用于与PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述结构进一步包括：至少两空焊盘，设于所述PCB板与所述FPC板焊接的近所述金手指位置。这种结构和方法，适用于所有需要进行焊接后固定的FPC板的设计上。只需要在固定位置设计至少一个合适的焊盘，焊盘大小、位置随需要可进行调整。使金手指等焊盘在焊接后能够得到有效的固定，有效地防止FPC由于拉扯导致焊接端断裂。

A structure and method to prevent the fracture of FPC plate welding part

【技术实现步骤摘要】
一种防止FPC板焊接部位断裂的结构及其方法
本专利技术涉及一种焊接结构和方法，尤其是一种防止FPC板焊接部位断裂的结构及其方法。
技术介绍
随着电子产品集成度越来越高，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，以下简称FPC板)使用率也得到很大的提高。FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前的焊盘上通常用到金手指(connectingfinger)，尤其是是电脑硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的。当需要借金手指与FPC板相连接时，如图1所示，FPC板12和PCB板10上的金手指11相焊接处为软硬连接处，极易造成断裂，特别是软板12上的焊盘(如金手指)与走线的连接处，一旦遭到外力拉扯就容易从焊接根部断裂的情况难以彻底解决，即所示的14为易断裂区。在传统做法中，防止FPC焊盘易断处断裂的常用方法包括：在底部增加补强、在焊接远端或底面点胶固定。如图2所示，标示20处为金手指背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，应用于与PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述结构进一步包括：/n至少两空焊盘，设于所述PCB板与所述FPC板焊接的近所述金手指位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止FPC板焊接部位断裂的结构，应用于与PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述结构进一步包括：
至少两空焊盘，设于所述PCB板与所述FPC板焊接的近所述金手指位置。


2.根据权利要求1所述的防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，
所述空焊盘设置于所述FPC板上近所述金手指的两侧边。


3.根据权利要求1所述的防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，
所述空焊盘设置于所述PCB板上近所述金手指焊盘的两侧边。


4.根据权利要求2所述的防止FPC板焊接部位断裂的结构，其特征在于，
所述空焊盘横向边缘侧与所述金手指的间距为D，其中D≥0.5毫米。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文，许腾辉，陆姗姗，孙自敏，冯旭东，
申请(专利权)人：上海文襄汽车传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31