一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中。该发明专利技术方法针对薄型电路板采用多层组合方式，将刚性基本和柔性基本相互结合，并利用导电胶层进行连接，且在绝缘层上设置有开孔，方便安装和连接使用。同时，在导电胶层和绝缘层中，采用特殊配方工艺，避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题，工艺步骤简单方便，获得的电路板机械性能较好。

A thin circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法
本专利技术属于电路板
，具体涉及一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法。
技术介绍
电路板在制作过程中，由于其厚度的变薄，加工制作的工艺难度也会加大。特别是，对于多层叠合的电路板，随着其厚度变薄，其生产加工过程中，也需要特别注意电路板的厚度以及加工过程中出现的弯曲、翘曲、折断问题，一般所采用的是压合方式进行，将多层电路板结构材料进行压合形成多层板。对此，为了克服薄型电路板生产制备加工过程中的问题，有必要提供一种更好的薄型电路板及其生产制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法，以便提供一种更好的薄型电路板及其生产制作方法，减少薄型电路板生产制作加工的成本，方便获得性能更好废品率更低的薄型电路板。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型电路板，其特征在于：包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，所述柔性基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；所述绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，所述刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型电路板，其特征在于：包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，所述柔性基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；所述绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，所述刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。


2.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。


3.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。


4.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。


5.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，吴博平，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51