一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法及预测方法技术

本发明专利技术属于电子设备电磁兼容和电磁干扰技术领域，公开了一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法及预测方法。通过减小印制电路板微带线高度、增大印制电路板的介质层的介电常数或是这两项的组合来降低印制电路板电路吸收或发射功率。印制电路板匹配电路平均吸收功率预测方法的步骤为采用公式计算得到一条曲线，制定平均吸收功率曲线和平均吸收功率区间。本发明专利技术通过在设计时调整印制电路板的相关参数实现降低印制电路板吸收功率的目的，减少了增加屏蔽层的工序和成本，同时平均吸收功率预测方法避免了大量的数值计算，节省了计算时间，提高了设计效率。

A method and prediction method of absorbing or transmitting power reduction for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法及预测方法
本专利技术涉及电子设备电磁兼容和电磁干扰
，特别是涉及一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法及预测方法。
技术介绍
随着电子科学技术的发展，各种电子设备的电磁环境变得越来越恶劣，印制电路板电路越来越容易受到外界电磁环境的干扰。这就要求提高印制电路板电路的抗干扰性。同时由于电磁干扰和发射的互易性，对印制电路板电磁发射的限制也越来越多。如何减小外界电磁环境在印制电路板电路上的干扰(互易地，如何降低印制电路板的电磁发射)是当前急需解决的问题。目前很多降低印制电路板电路吸收功率方法的思路为在印制电路板上增加一层屏蔽层，然而该方法增加了一道制作工序，也增加了印制电路板电路的制作成本。
技术实现思路
为了解决目前降低印制电路板电路吸收功率方法存在的成本高、工序复杂的问题，本专利技术提供一种通过调整印制电路板本身参数而降低电路吸收或发射功率的方法。从印制电路板设计入手，通过在设计时调整印制电路板的相关参数达到实现降低印制电路板吸收功率(互易地，发射功率)的目的。同时为了能够快速估本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法，其特征在于，包括步骤A和/或步骤B：/nA、减小印制电路板上微带线的高度，使印制电路板电路的吸收或发射功率降低(h

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板电路吸收或发射功率降低方法，其特征在于，包括步骤A和/或步骤B：
A、减小印制电路板上微带线的高度，使印制电路板电路的吸收或发射功率降低(h0/h)2倍，其中h0和h分别为调整前后印制电路板上微带线的高度；同时减小印制线的厚度和宽度均为原来的h/h0倍；
B、增大印制电路板介质层的介电常数；同时减小印制线的厚度和宽度。


2.根据权利要求1所述的印制电路板电路吸收或发射功率降低方法，其特征在于：步骤B中印制线的宽度和厚度调整采用公式(1)、(2)、(3)进行计算：









式中：εr为介质层材料的相对介电常数，εr,eff为介质板的有效相对介电常数，h为印制电路板微带线的高度，weff为考虑印制线厚度影响的有效宽度，w和t分别为印制线的宽度和厚度。


3.一种印制电路板电路吸收或发射功率预测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、采用公式(4)计算得到曲线P′(f)；

【专利技术属性】
技术研发人员：谢海燕，
申请(专利权)人：西北核技术研究院，
类型：发明
国别省市：陕西;61