提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法和系统、PCB板技术方案

本发明专利技术提出了提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法和系统、PCB板，该方法在PCB板大电流连接处，将PCB板相邻叠层电源面的电源属性由相斥修改为相同，并在大电流连接周围设置若干VIA，用于使电流密度均衡和散热。在同一叠层，PCB板大电流连接处的电源面与相邻电源面的间距、以及与零件的间距均为100mil；螺丝垫片的直径小于电源面裸铜的直径。基于本发明专利技术提出设计方法，还提出了设计系统和一种PCB板。本发明专利技术可以有效避免因为螺丝划伤PCB而导致的短路，即使PCB划破损伤，不同叠层之间的属性相同，不会产生短路电流进而不会发生烧毁等问题，可以有效提高高性能服务器的产品稳定性和质量。

PCB design method, system and PCB board for improving the stability of server power supply connection

【技术实现步骤摘要】
提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法和系统、PCB板
本专利技术属于服务器供电
，特别涉及提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法和系统、PCB板。
技术介绍
近年来随着云计算、大数据、人工智能和深度学习技术的发展，以及高性能计算在非科学领域的发展，高性能计算服务器取得了爆发式增长。随着互联网规模的不断扩大以及互联网+的时代利好，推动了物联网关键技术研发和在重点领域的应用示范，加强了云计算大数据服务平台建设，大大增加了对高端服务器的需求量。同时大数据技术在先进的数据采集技术和越来越高的分析需求推动下，数据量得到爆发式的增长，而高性能服务器是大数据存取和处理的必然选择，并随着大数据技术的发展而需求旺盛。随着高性能服务器在服务器领域内的角色越来越重要，高性能服务器的产品稳定性成为了高性能服务器设计的重要指标。由于高性能服务器应用的场景越来越多，数据处理量越来越大，高性能服务器的系统功耗系统电流也越来越大。大电流在供电连接处会产生更高的热量，在短路时会瞬间烧毁高性能服务器的板卡，解决好高性能服务器大电流供电连接处的设计就可以很大的提高高性能服务本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，包括：在PCB板大电流连接处，将PCB板相邻叠层电源面的电源属性由相斥修改为相同，并在所述PCB板大电流连接处周围设置若干VIA贯穿孔，用于使PCB板电流密度均衡和散热。/n

【技术特征摘要】
1.提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，包括：在PCB板大电流连接处，将PCB板相邻叠层电源面的电源属性由相斥修改为相同，并在所述PCB板大电流连接处周围设置若干VIA贯穿孔，用于使PCB板电流密度均衡和散热。


2.根据权利要求1所述的提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，在同一叠层，所述PCB板大电流连接处的电源面与相邻电源面的间距为100mil；同时所述PCB板大电流连接处的电源面与同一叠层零件的间距为100mil。


3.根据权利要求1所述的提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，所述PCB板大电流连接处为通过锁螺丝为PCB板供电连接处。


4.根据权利要求3所述的提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，所述PCB板大电流连接处螺丝垫片的直径小于PCB板大电流连接处电源面裸铜的直径；且所述螺丝垫片的直径小于所述电源面裸铜的直径的长度；且长度的差值大于20mil。


5.根据权利要求1所述的提高服务器供电连接稳定的PCB设计方法，其特征在于，根据PCB板大电流连接处通...

【专利技术属性】
技术研发人员：于云杰，赵智波，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32