电路板组件和具有其的电子设备制造技术

本公开公开了一种电路板组件和具有其的电子设备，所述电路板组件包括：基板、夹层件和送风装置，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙，所述夹层件设在所述容纳间隙内，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本公开的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。

Circuit board components and electronic equipment with them

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和具有其的电子设备
本公开涉及电子设备
，尤其是涉及一种电路板组件和具有其的电子设备。
技术介绍
对于三明治夹层板结构的电路板堆叠结构，夹层中间的元器件面对面靠在一起，热量堆积、发热严重，影响工作效果。公开内容本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本公开在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的散热效果好、工作可靠性高。此外，本公开还提出一种电子设备和另外一种电路板组件。根据本公开第一方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本公开的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。根据本公开第二方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；抽风装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；/n夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；/n送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；
夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；
送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述容纳间隙通过多个所述送风装置送风。


3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述送风装置同时向多个所述容纳间隙送风。


4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板为两个，两个所述基板之间具有一个环形的所述夹层件，所述夹层件上具有进风口，所述送风装置与所述进风口相对设置。


5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述基板上具有出气通孔。


6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述夹层件上具有出风口。


7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述出风口为多个且沿所述夹层件的环向间隔开分布。


8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，两个所述基板之间还设有散热器。


9.一种电路板组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板为多个且依次排...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冬笋，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44