存储模块及带存储模块的便携式电子设备制造技术

技术编号:8149348 阅读:367 留言:0更新日期:2012-12-28 19:57
一种存储模块,包括:存储模块本体;存储芯片,封装于存储模块本体内部,用于存储数据;控制芯片,封装于存储模块本体内部,与存储芯片电连接,用于控制存储芯片存储的数据的读写;金属焊片,设置于存储模块本体的表面,符合Micro?SD接口通讯协议且与控制芯片电连接,用于与便携式电子设备中的电路板焊接。采用上述存储模块作为便携式电子设备的存储器,不需要在便携式电子设备中的电路板上设置存储卡卡槽,降低了成本、节约了电路板使用空间,而且上述存储模块与便携式电子设备通过焊接连接,所以连接很稳固。此外,还提供一种包括上述存储模块的便携式电子设备。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

存储模块及带存储模块的便携式电子设备
本技术涉及存储器领域,特别地涉及一种存储模块及带存储模块的便携式电子设备。
技术介绍
现有的便携式电子设备基本上都使用存储卡作为内置存储器,存放启动代码及数据。例如,便携式电子设备有很多都使用Micro SD卡作为存储卡。使用存储卡的便携式电子设备,在电路板上设置有用于焊接存储卡卡槽的焊盘。在该焊盘上焊接一个存 储卡卡槽,在存储卡卡槽中插入一张存储卡,即可通过该存储卡来存放启动代码及数据。将存储卡作为内置存储器,需要在便携式电子设备里放置存储卡卡槽,且需要分别采购存储卡卡槽和存储卡,增加了便携式电子设备的成本。而且当存储卡插入便携式电子设备的存储卡卡槽后,如果遇到冲击、跌落、震动等情况,可能会产生接触不良等问题,极大地影响到用户体验。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能节约成本且与连接更稳固的存储模块。一种存储模块,包括存储模块本体;存储芯片,封装于所述存储模块本体内部,用于存储数据;控制芯片,封装于所述存储模块本体内部,与所述存储芯片电连接,用于控制所述存储芯片存储的数据的读写;金属焊片,设置于所述存储模块本体的表面,符合Micro SD接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储模块,其特征在于,包括:存储模块本体;存储芯片,封装于所述存储模块本体内部,用于存储数据;控制芯片,封装于所述存储模块本体内部,与所述存储芯片电连接,用于控制所述存储芯片存储的数据的读写;金属焊片,设置于所述存储模块本体的表面,符合Micro?SD接口通讯协议且与所述控制芯片电连接,用于与便携式电子设备中的电路板焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李中政
申请(专利权)人:深圳市江波龙电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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