存储器存储模块和传感器模块的整合架构制造技术

一种存储器存储模块和传感器模块的整合架构，其包含一传感器控制器、一嵌入式存储器存储装置控制器、一微控制器和一非易失性存储器。通过将所述传感器控制器和所述嵌入式存储器存储装置控制器整合为共用相同的微控制器和相同的非易失性存储器，因而降低生产成本及封装的复杂度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种存储器存储模块和传感器模块的整合架构，其包含一传感器控制器、一嵌入式存储器存储装置控制器、一微控制器和一非易失性存储器。通过将所述传感器控制器和所述嵌入式存储器存储装置控制器整合为共用相同的微控制器和相同的非易失性存储器，因而降低生产成本及封装的复杂度。【专利说明】存储器存储模块和传感器模块的整合架构
本专利技术涉及一种整合架构，特别涉及一种存储器存储模块和单一或多种(个)传感器模块的整合架构。
技术介绍
目前，电子装置(特别是手持式装置，例如手机、智能手机和平板电脑等)普遍采用大容量的存储器来存储数据，常用大容量的存储器例如非易失性的快闪存储器(Flash Memory)，非易失性的快闪存储器跟电子装置相连的介面有很多种，例如:多媒体卡(Multimedia Card, MMC)、嵌入式存储器存储装置介面(如eMMC)以及eMCP (其在eMMC架构下增加一动态存储器)等，其他有安全数码卡(Secure Digital Card, SD card)、UFS (Universal Flash Storage)、 ONFI (Open NAND Flash Interface)和 Toggle FlashInterface 等。电子装置(特别是手持式电子装置)的记录媒体普遍采用依循MMC标准的存储器，此电子装置(例如智能机)可于装置内部以内嵌方式采用这种高效率的MMC标准记录媒体，此即所谓eMMC介面的内嵌式存储装置。这一类型的存储器存储装置通常包含了 eMMC控制器、微控制器和非易失性存储器等，这些元件可以球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装方式封装为一整体。图1显示一种现有的电子装置10中的存储器配置示意方块图。此电子装置10可以是各种电子产品，特别是手持式电子装置，例如智能手机和平板电脑等。如图1所示，以嵌入式存储器存储装置介面eMMC为例来作说明，现有的电子装置10包含一主处理器110、一存储器存储模块(在此以eMMC模块为例)120以及一传感器模块130。eMMC模块120包含一 eMMC控制器122以及配置给eMMC控制器122的第一微控制器124，eMMC模块120并具有一第一非易失性存储器126，eMMC控制器122即通过第一微控制器124存取第一非易失性存储器126中的数据。传感器模块130包含一传感器控制器132以及配置给传感器控制器132的第二微控制器134，传感器模块130并具有一第二非易失性存储器136，传感器控制器132即通过第二微控制器134存取第二非易失性存储器136中的数据。第一非易失性存储器126和第二非易失性存储器136例如可为快闪存储器，例如第一非易失性存储器126为反及闸快闪存储器(NAND Flash)，第二非易失性存储器136为NOR Flash或其他类型的非易失性存储器，其可能整合入传感器控制器132中，或以堆迭方式存在封装于传感器模块130中。—般来说，eMMC模块120内会配置有一静态随机存取存储器(未图示)(如SRAM)，其通常位于第一微控制器124中，供第一微控制器124使用。另，通常传感器模块130亦会配置一 SRAM且其整合于第二微控制器134中，供第二微控制器134使用。藉此，第一(或第二)非易失性存储器126 (或136)中的数据可先读取到静态随机存取存储器，再由第一(或第二)微控制器124 (或134)对静态随机存取存储器进行存取，以增加其读取的速度。在现有的电子装置10中，以内嵌式存储装置eMMC介面为例来说，eMMC模块120和传感器模块130 (例如触控传感器模块)是由不同的制造商提供，此因技术上的差异或一直以来的分工习惯，制造商不会同时生产存储器存储模块和触控传感器模块，因此表现在模块封装结构上，eMMC模块120和传感器模块130不会封装于同一个封装结构中。举例来说，在现有技术中，在eMMC模块120这方面，通常采用多芯片封装(MCP)技术将eMMC控制器122和第一非易失性存储器126封装在一起，第一非易失性存储器126可采用堆迭方式方便进行容量设计。而在传感器模块130方面，传感器控制器132 (如触控传感器)、第二微控制器134和第二非易失性存储器136通常封装于一个封装体或整合于同一 IC晶元上，而其他传感器如惯性传感器、陀螺仪传感器、高度传感器、温度传感器和音频传感器等和第二微控制器134制作在不同的IC晶元上或封装于不同的封装体。再者，也由于eMMC模块120和传感器模块130是对应不同的功能进行操作，在现有技术中eMMC模块120中的元件和传感器模块130中的元件并无直接关联，eMMC模块120和传感器模块130分别通过不同的传输介面连接至主处理器110，如图1所示。现有的电子装置10存在如下技术问题:第一、由于存储器存储模块如eMMC模块120本身使用一微控制器和一非易失性存储器以及静态随机存取存储器(如SRAM)，传感器模块130本身亦使用一微控制器和一非易失性存储器以及静态随机存取存储器(如SRAM)，因为存储器存储模块120和传感器模块130各自使用微控制器和非易失性存储器以及SRAM，使用了重复相近或相同功能的硅智财，增加其成本；第二、现有技术中，存储器存储模块如eMMC模块120和传感器模块130是各自进行封装，造成较高封装成本及增加印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)面积的使用。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提供一种存储器存储模块和传感器模块的整合架构，以减少硅智财使用数量和降低封装成本等。为达成上述目的，本专利技术提供一种存储器存储模块和传感器模块的整合架构，包含:一嵌入式存储器存储装置控制器；一微控制器，与所述嵌入式存储器存储装置控制器耦接；一非易失性存储器，与所述微控制器耦接，所述嵌入式存储器存储装置控制器通过所述微控制器对所述非易失性存储器读取或存储数据；以及一传感器控制器，用于控制感测元件以生成或接收感测信号；其中所述传感器控制器与所述微控制器耦接，所述传感器控制器通过所述微控制器对所述非易失性存储器读取或存储数据。本专利技术中，嵌入式存储器存储装置控制器(如eMMC控制器)和传感器控制器共用了微控制器和非易失性存储器，嵌入式存储器存储装置控制器和传感器控制器都对同一微控制器进行操作以存取非易失性存储器中的数据，与嵌入式存储器存储装置控制器相关的程序码和数据以及与传感器控制器相关的程序码和数据同时都存储于非易失性存储器中，此微控制器也可将传感器元件所生成的感测信号加以运算。相较于现有的电子装置，由于本专利技术中微控制器和非易失性存储器由嵌入式存储器存储装置控制器和传感器控制器共享，因此无需如现有技术中嵌入式存储器存储装置控制器和传感器控制器需各自配置微控制器和非易失性存储器，因此相较于现有技术来说，本专利技术使用较少硅智财，晶元成本因而降低，且亦降低封装成本。【附图说明】图1显示一种现有的电子装置中的存储器配置示意方块图。图2显示根据本专利技术第一实施例之装置的方块示意图。图3显示本专利技术之传感器控制器与传感器之方块示意图。图4显示根据本专利技术第二实施例之装置的方块示意图。图5显示根据本专利技术第三实施例之装置的方块示意图。图6显示根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器存储模块和传感器模块的整合架构，其特征在于，包含：一嵌入式存储器存储装置控制器；一微控制器，与所述嵌入式存储器存储装置控制器耦接；一非易失性存储器，与所述微控制器耦接，所述嵌入式存储器存储装置控制器通过所述微控制器对所述非易失性存储器读取或存储数据；以及一传感器控制器，用于控制感测元件以生成或接收感测信号；其中所述传感器控制器与所述微控制器耦接，所述传感器控制器通过所述微控制器对所述非易失性存储器读取或存储数据。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游明正，李旻翰，卓兴国，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71