【技术实现步骤摘要】
多功能存储模块和U盘
本技术涉及存储模块的
,尤其涉及多功能存储模块和包括该多功能 存储模块的U盘。
技术介绍
存储模块是很多东西产品中必须的元件,例如U盘中,则利用存储模块来存储数 据。现有技术中的存储模块一般包括存储主体、存储芯片以及控制芯片,存储芯片及 控制芯片封装在存储主体内,且存储主体上表面上设有满足USB接口协议的金属触片组, 该金属触片组电性连接于控制芯片,利用该金属触片组与外部设备电性连接,从而实现存 储模块与外部设备进行数据传递。由于现有技术中的存储模块上表面上只设置了符合USB接口协议的金属触片组, 所以其只能作为U盘模块与外壳组装成为U盘销售使用,但是,也就是功能较为单一,只能 作为U盘配件使用,这样,则不能根据U盘或其它存储产品的市场销售情况,或该存储模块 的库存情况,灵活使其作为其它电子产品的配件使用,或单独选用其内封装的存储芯片或 控制芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多功能存储模块,旨在解决现有技术中的存储模块上 表面上只设置符合USB接口协议以致只能作为U盘配件使用、功能较为单一的问题。本技术是这样实现的,多功能存储模 ...
【技术保护点】
多功能存储模块,包括存储主体、存储芯片以及控制芯片,所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中,所述存储主体上表面设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组,其特征在于,所述存储主体上表面还设有第二触片组,所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯片的控制触片组。
【技术特征摘要】
1.多功能存储模块,包括存储主体、存储芯片以及控制芯片,所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中,所述存储主体上表面设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组,其特征在于,所述存储主体上表面还设有第二触片组,所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯片的控制触片组。2.如权利要求1所述的多功能存储模块,其特征在于,所述存储主体上表面还设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第三触片组,所述第一触片组及所述第三触片组分别置于所述存储主体两端,所述第二触片组位于所述第一触片组与第三触片组之间。3.如权利要求1或2所述的多功能存储模块,其特征在于,所述存储芯片为闪存芯片。4.如权利要求1或2所述的多功能存储模块,其特征在于,所述存储主体采用LGA封装。5.U盘,包括金属头、支撑座以及多个金属条,其特征在于,还包括权利要求1至4任选一项所述的多功能存储模块,所述支撑座下表面设有容纳所述存储模块的容置腔,上表面前端向内延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志雄,王平,庞卫文,
申请(专利权)人:深圳市江波龙电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市: