【技术实现步骤摘要】
电路板组件和具有其的电子设备
本公开涉及电子设备
,尤其是涉及一种电路板组件和具有其的电子设备。
技术介绍
对于三明治夹层板结构的电路板堆叠结构,夹层中间的元器件面对面靠在一起,热量堆积、发热严重,影响工作效果。公开内容本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本公开在于提出一种电路板组件,所述电路板组件的散热效果好、工作可靠性高。此外,本公开还提出一种具有上述电路板组件的电子设备。根据本公开第一方面的电路板组件,包括:基板,所述基板为多个且依次排布,每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙;夹层件,所述夹层件设在所述容纳间隙内;送风装置,所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风;抽风装置,所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。根据本公开的电路板组件,通过设置送风装置和抽风装置,可以加快电路板组件的空气流通速度,使电路板组件得以快速、有效地散热,确保电路板组件可以长时间高效工作,提升用户体验。根据本公开第二方面的电子设备,包括根据本公开第一方面的电路板组件。r>根据本公开的电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:/n基板,所述基板为多个且依次排布,每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙;/n夹层件,所述夹层件设在所述容纳间隙内;/n送风装置,所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风;/n抽风装置,所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
基板,所述基板为多个且依次排布,每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙;
夹层件,所述夹层件设在所述容纳间隙内;
送风装置,所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风;
抽风装置,所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述容纳间隙既通过所述送风装置送风、又通过所述抽风装置抽风。
3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述容纳间隙通过多个所述送风装置送风。
4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述容纳间隙通过多个所述抽风装置抽风。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述送风装置同时向多个所述容纳间隙送风。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述抽风装置同时从多个所述容纳间隙抽风。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述基板为两个,两个所述基板之间具有一个环形的所述夹层件,所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨冬笋,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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