一种柔性电路板及相应的光模块制造技术

技术编号:22888931 阅读:70 留言:0更新日期:2019-12-21 09:08
本发明专利技术公开了一种柔性电路板及相应的光模块,该柔性电路板包括:信号传输线、阻抗匹配线和焊盘,所述阻抗匹配线连接所述信号传输线和所述焊盘;其中,所述信号传输线对应的宽度小于所述焊盘对应的宽度,所述阻抗匹配线呈渐变性变化,所述阻抗匹配线的宽度在沿靠近所述焊盘的方向上逐渐增大。本发明专利技术所提供的柔性电路板,通过阻抗匹配线连接焊盘与信号传输线,其中,阻抗匹配线呈渐变性变化,避免了信号传输线与焊盘之间的阻抗突变,实现了阻焊段高速信号匹配传输。同时,对于制作加工的精度要求相对较低,降低了制作难度和加工成本。

A flexible circuit board and its corresponding optical module

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及相应的光模块
本专利技术属于光通信
,更具体地,涉及一种柔性电路板及相应的光模块。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,简写为FPC)自问世以来,由于具有轻薄、灵活、占用空间小和弯折自由度高等优点,广泛应用于电子、电器、汽车和医疗等产品领域。特别是在光通信领域,在光电器件和光电模块的小型化、高集成和高速率的要求下,FPC的应用越来越多,也对FPC的高速信号传输特性和高可靠性提出了更高的要求。目前,常规的高速FPC,在焊盘与高速信号传输线阻焊段之间,存在着高速信号失配的难题。如图1和图2所示,连接焊盘与信号传输线的连接线,是通过直线段连接焊盘和信号传输线的,其中,焊盘与信号传输线以焊盘面的GND作为参考GND,连接线所处的阻焊段无参考GND,而且阻焊段的长度由加工工艺决定,长度一般大于0.15mm,会严重影响走线的阻抗匹配,由于阻焊段没有GND参考地,具有较大的寄生感抗,阻焊段的等效阻抗在60Ω到80Ω之间,存在高速信号失配的难题。对于焊盘与传输线阻抗失配问题,一般采用提升加工精度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:信号传输线(1)、阻抗匹配线(2)和焊盘(3),所述阻抗匹配线(2)连接所述信号传输线(1)和所述焊盘(3);/n其中,所述信号传输线(1)对应的宽度小于所述焊盘(3)对应的宽度,所述阻抗匹配线(2)呈渐变性变化,所述阻抗匹配线(2)的宽度在沿靠近所述焊盘(3)的方向上逐渐增大。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:信号传输线(1)、阻抗匹配线(2)和焊盘(3),所述阻抗匹配线(2)连接所述信号传输线(1)和所述焊盘(3);
其中,所述信号传输线(1)对应的宽度小于所述焊盘(3)对应的宽度,所述阻抗匹配线(2)呈渐变性变化,所述阻抗匹配线(2)的宽度在沿靠近所述焊盘(3)的方向上逐渐增大。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括基板(4),所述基板(4)包括第一面和与所述第一面相背的第二面,所述焊盘(3)具体包括第一焊盘(31)和第二焊盘(32);
所述信号传输线(1)、所述阻抗匹配线(2)和所述第一焊盘(31)设置在所述基板(4)的第一面,所述第二焊盘(32)设置在所述基板(4)的第二面,其中,所述第一焊盘(31)与所述第二焊盘(32)在垂直于所述基板(4)的方向上的投影相互重合。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)之间设置有至少一个金属化通孔(5),所述第一焊盘(31)与所述第二焊盘(32)通过所述金属化通孔(5)形成连接。


4.根据权利要求1~3任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述阻抗匹配线(2)的边界线包括第一渐变曲线和第二渐变曲线,所述第一渐变曲线与所述第二渐变曲线相对于所述阻抗匹配线(2)的中心线呈对称。

【专利技术属性】
技术研发人员:吴杨张玉安
申请(专利权)人:武汉光迅信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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