一种石墨烯导热PCB及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种石墨烯导热PCB，包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结。其制备方法包括：内层芯板刻蚀、棕化处理；石墨烯片裁切，钻孔；将钻孔后的石墨烯片与棕化后的内层芯板压合，石墨烯片与内层芯板之间插入半固化片，最外层石墨烯片通过导热胶与铜箔粘结；在压合后的PCB上钻出导通孔，导通孔与石墨烯片上的贯穿孔具有相同的孔位，然后对导通孔进行沉铜电镀，使需要互联的内层芯板相互导通。本发明专利技术提供的石墨烯导热PCB，将石墨烯压合于各层芯板之间，提高PCB的散热性能；石墨烯片层与芯板、导通孔之间保持绝缘状态，不会影响电路信号传输。

A graphene thermal conductive PCB and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热PCB及其制备方法
本专利技术涉及一种石墨烯导热PCB及其制备方法，属于PCB板制造

技术介绍
PCB线路板是电子产品的主要部件之一，大量发热的电子元件装设在线路板上行，提高线路板的散热性能成为日益重要的问题。石墨烯具有良好的导热性，但目前鲜少有将石墨烯应用于多层PCB板的；石墨烯除了具备良好的导热性，还具有良好导电性，将石墨烯压合与PCB板间时需要考虑石墨烯与导通孔之间的绝缘性。专利CN201721851976公开了一种高散热石墨烯线路板，依次包括第一线路层、第一绝缘层、石墨烯层、第二绝缘层和第二线路层，设置贯穿孔贯穿第一绝缘层、石墨烯层和第二绝缘层，贯穿孔内填充绝缘导热材料，然后贯穿孔内设导通孔；通过绝缘材料隔绝石墨烯与导通孔，但是这种结构操作繁琐，且不适用于多层PCB板。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种石墨烯导热PCB及其制备方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种石墨烯导热PCB，包括多层交错叠加的石墨烯片和内层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯导热PCB，其特征在于：包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结，PCB板上钻有若干导通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热PCB，其特征在于：包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结，PCB板上钻有若干导通孔。


2.一种权利要求1所述的石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：具体包括如下过程，
（1）内层芯板制备：覆铜板进行前处理、贴膜、曝光、显影、刻蚀后，形成表面刻蚀有线路图形的内层芯板，并对内层芯板进行棕化处理；
（2）石墨烯片的制备：裁切石墨烯片，使其尺寸与内层芯板一致；首先在石墨烯片上钻出定位孔，然后再在石墨烯片上钻出若干贯穿孔；
（3）石墨烯导热PCB制备：将钻孔后的石墨烯片与棕化处理后的内层芯板交错叠加并压合，所述石墨烯片与内层芯板之间插入半固化片进行绝缘；最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结；
在压合后的PCB上钻出导通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丽丽，解福洋，蒋玉柱，朱华明，唐子全，毛佰花，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32