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本发明提供一种石墨烯导热PCB，包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结。其制备方法包括：内层芯板刻蚀、棕化处理；石墨烯片裁切，钻孔；将钻孔后的石墨...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

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