一种金属化半孔直接成型方法技术

本发明专利技术公开的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。

A direct forming method of metallized half hole

【技术实现步骤摘要】
一种金属化半孔直接成型方法
本专利技术涉及印刷电路板生产
，尤其是一种金属化半孔直接成型方法。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，英文简称PCB)的制作中，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计。现有的金属化半孔加工方法，需要人工将PCB板进行翻转，对金属化半孔进行二次逆转钻孔，完成对金属化半孔的除披锋，避免金属化半孔内残留铜刺。如果金属化半孔内残留有铜刺，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的甚至会造成桥接短路。现有的加工方法需要对PCB板进行翻转，进行二次逆转钻孔，存在出现漏钻、多钻的风险。
技术实现思路
为了解决上述技术问题之一，本专利技术提供一种金属化半孔直接成型方法。为了实现上述目的，所采用的技术方案是：本专利技术提供一种金属化半孔直接成型方法，包括以下步骤：钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；外层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于，包括以下步骤：/n钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；/n沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；/n外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；/n正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；/n反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；/n正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；/n反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，，将线路板锣成小单元成品线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；
沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；
外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；
正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；
反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；
正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；
反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，，将线路板锣成小单元成品线路板。


2.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟伦，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44