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本发明公开的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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