专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
同泰电子科技股份有限公司
>
同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构制造技术
>技术资料下载
下载同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构的技术资料
文档序号:22963710
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构,其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板,第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层,该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔,盲孔使部分第一防焊...
该专利属于同泰电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同泰电子科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。