一种柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种柔性线路板，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。本申请的结构中盲孔形成导通孔的孔径可控制在50微米，进而使得线路Pad从275微米减少至最小150微米，大幅降低了导通孔和线路Pad所占面积，可以增加布线密度实现高密度线路板，同时导通孔的孔径降低导致电信号损失降低，使信号传输更加的真实和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板
：本技术涉及线路板结构
，具体涉及一种柔性线路板。
技术介绍
：FPC是以聚酰亚胺等柔性基材制成的一种可挠性线路板，具有厚度薄、重量轻、配线密度高和可弯折等优点，满足了电子产品轻、薄、短、小的市场需求。近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。为了减少电子产品整机的尺寸必须逐渐减小FPC占用的空间，除了从线路上通过制作更细的线宽/线距减少尺寸外，还需减小导通孔的孔径和孔环Pad的大小。孔径和孔环的减少有利于提高布线的密度和减少过孔的电容，故可以制作高速高密度的FPC板。目前市场上的FPC板导通孔一般分为盲孔、通孔、叠孔、蝴蝶通孔，孔的尺寸大多为75um、100um、120um、150um、200um,电镀Pad边缘至孔边缘距离50um，加之孔径75um使得电镀Pad的尺寸达到175um，线路曝光偏移量最小50um，故线路Pad尺寸基本设计在275um以上。因而，在生产高速高密度的FPC板材或者更小尺寸板材时，现有的孔径尺寸和Pad尺寸无法达到需求。...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。


2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述绝缘层基材的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层和第二金属层的材质为铜。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵磊，万克宝，刘清，刘会会，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32