一种TYPE-C高能一体线板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TYPE‑C高能一体线板，包括TYPE‑C满PIN公头、沉金板、FPC软板、双面电磁膜,所述沉金板上设有TYPE‑C满PIN公头贴合位，沉金板的TYPE‑C满PIN公头贴合位连接TYPE‑C满PIN公头，所述FPC软板设置在双面电磁膜的内部，所述沉金板下端连接FPC软板上端，双面电磁膜上端连接TYPE‑C满PIN公头的硬极和软板嵌入结合位，所述FPC软板的下端连接金手指。该TYPE‑C高能一体线板，解决TYPE‑C公头焊接不了，以及TYPE‑C公头焊接良率低的问题，让焊接TYPE‑C公头简单化，直通率高，它能让贴合生产出来的产品良率大大提高，缩减不良品过多的现象。

A type-C high energy integrated line board

【技术实现步骤摘要】
一种TYPE-C高能一体线板
技术属于TYPE-C线束
，具体涉及一种TYPE-C高能一体线板。
技术介绍
市面上已有的TYPE-C一体线板软FPC一体的，它的缺陷是贴合生产出来的产品有50%不良品，以致产品成本高，解决不了TYPE-C相关产品技术生产和认证问题，及相关TYPE-C产品的稳定流通。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种TYPE-C高能一体线板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种TYPE-C高能一体线板，包括TYPE-C满PIN公头、沉金板、FPC软板、双面电磁膜,所述沉金板上设有TYPE-C满PIN公头贴合位，沉金板的TYPE-C满PIN公头贴合位连接TYPE-C满PIN公头，所述FPC软板设置在双面电磁膜的内部，所述沉金板下端连接FPC软板上端，双面电磁膜上端连接TYPE-C满PIN公头的硬极和软板嵌入结合位，所述FPC软板的下端连接金手指。优选的，所述FPC软板和金手指的连接处设有补强厚度胶片。优选的，所述沉金板的沉金层数不少于四层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TYPE-C高能一体线板，包括TYPE-C满PIN公头（1）、沉金板（2）、FPC软板（3）、双面电磁膜（4）,其特征在于：所述沉金板（2）上设有TYPE-C满PIN公头贴合位（7），沉金板（2）的TYPE-C满PIN公头贴合位（7）连接TYPE-C满PIN公头（1），所述FPC软板（3）设置在双面电磁膜（4）的内部，所述沉金板（2）下端连接FPC软板（3）上端，双面电磁膜（4）上端连接TYPE-C满PIN公头（1）的硬极和软板嵌入结合位（8），所述FPC软板（3）的下端连接金手指（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种TYPE-C高能一体线板，包括TYPE-C满PIN公头（1）、沉金板（2）、FPC软板（3）、双面电磁膜（4）,其特征在于：所述沉金板（2）上设有TYPE-C满PIN公头贴合位（7），沉金板（2）的TYPE-C满PIN公头贴合位（7）连接TYPE-C满PIN公头（1），所述FPC软板（3）设置在双面电磁膜（4）的内部，所述沉金板（2）下端连接FPC软板（3）上端，双面电磁膜（4）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张权华，王雪满，
申请(专利权)人：深圳市泓田电子有限公司，深圳市晟通达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44