【技术实现步骤摘要】
一种抗应力的软硬结合板
本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种抗应力的软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板区域和硬板区域厚度明显不同，存在明显的厚度差异。一般软板区会明显比硬板区薄，软板和硬板交接区域有明显的落差。在软硬结合板软板区多次弯折使用中，区域应力大，硬板边缘残留毛刺等容易折伤甚至损坏软板，导致软硬结合板可靠性下降，降低产品使用寿命。当硬板区和软板区的落差越大，这种影响越明显。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种抗应力的软硬结合板。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种抗应力的软硬结合板，包括软板和设置于所述软板两端的硬板，所述软板的两端与所述硬板的连接处通过多个胶带分隔出彼此对称的涂胶区域，所述涂胶区域内涂抹有具有可弯曲性质的胶体物质，所述软板上下表面上位于彼此对称的所述涂胶区域之间位置处还从上往下依次覆盖有刚性垫膜和柔性软膜。
【技术保护点】
1.一种抗应力的软硬结合板，其特征在于，包括软板和设置于所述软板两端的硬板，所述软板的两端与所述硬板的连接处通过多个胶带分隔出彼此对称的涂胶区域，所述涂胶区域内涂抹有具有可弯曲性质的胶体物质，所述软板上下表面上位于彼此对称的所述涂胶区域之间位置处还从上往下依次覆盖有刚性垫膜和柔性软膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗应力的软硬结合板，其特征在于，包括软板和设置于所述软板两端的硬板，所述软板的两端与所述硬板的连接处通过多个胶带分隔出彼此对称的涂胶区域，所述涂胶区域内涂抹有具有可弯曲性质的胶体物质，所述软板上下表面上位于彼此对称的所述涂胶区域之间位置处还从上往下依次覆盖有刚性垫膜和柔性软膜。
2.根据权利要求1所述的一种抗应力的软硬结合板，其特征在于，所述的涂胶区域的宽度为0.5mm～1mm。
3.根据权利要求1所述的一种抗应力的软...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆敦发，邹杰，王盘，刘智全，于红钢，李召洋，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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