一种软板和硬板重叠的软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有以下优点：软板和子硬板区都在主硬板区的同一侧布置，大大节省了安装空间。

A kind of combination board of soft and hard board overlapping

【技术实现步骤摘要】
一种软板和硬板重叠的软硬结合板
本技术涉及软硬结合板领域，尤其是涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板和硬板之间的组合连接多种多样，但一般而言，软板部分和硬板部分是严格区分开的，如图1所示，第一子硬板区11和第二子硬板区12连接向同一个主硬板区10的第一软板区20、第二软板区21都在不同区域，彼此之间互不干扰。不过，随着软硬结合板技术的发展，以及组装空间需求，原有的设计已不能满足需要，有些设计中不可避免需要第一子硬板区11和第一软板区20重叠在一起，这样大大节省了安装空间以及布线区域，但这样也带来了很大的技术困扰。主要难点在于和软板区重叠的硬板区域如何制作，以及在生产中如何保护。中国专利号CN105578796B公开了一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，其特征在于，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，其特征在于，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。


2.根据权利要求1所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的第一软板区(20)和第二软板区(21)的图形之间通过不流动半固化片进行粘合。


3.根据权利要求1所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的第一子硬板区(11)与第二软板区(21)的层间通过不流动半固化片粘合。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆敦发，邹杰，刘智全，李虎林，黄建波，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31