一种两层堆叠电路板空间结构制造技术

本发明专利技术公开了一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，本发明专利技术设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散，设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。

【技术实现步骤摘要】
一种两层堆叠电路板空间结构
本专利技术涉及电路板
，具体是一种两层堆叠电路板空间结构。
技术介绍
为了加大电路板的连接面积，现有双层以及多层电路板，此种电路板的连接面积大大增大，满足人们的需求；1．双层电路板的叠堆空间一般为上下层对其的状态，而后在四个拐角处使用螺钉锁定起来，但是这种双层电路板有以下缺陷：2．螺钉安装后，其减震效果较差，长期震动情况下会导致元器件脱落；3．叠堆后二者之间的散热效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种两层堆叠电路板空间结构，以解决现有技术中双层电脑板使用螺钉叠堆导致的减震效果差以及散热效果差的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，且下方的弹性定位环位于下层电路板的上表面。优选的，所述杆部的上端设置为上螺纹部，且杆部的下端设置为下螺纹部。优选的，所述上螺纹部上连接有上连接帽，所述下螺纹部上连接有下连接帽。优选的，上方的所述弹性定位环包括定环、弹簧和动环，定环与杆部焊接，且定环的上方通过弹簧安装有动环。优选的，所述下层电路板的下表面与上层电路板的上表面设置为元器件安装区。优选的，所述散热板包括连接圆杆和散热翅片，散热翅片至少设置有五个，且散热翅片之间通过连接圆杆固定连接。优选的，所述下层电路板的表面两个拐角处均设置有限位柱，所述上层电路板的下表面与限位柱对应的位置开设有限位孔，限位柱插入限位孔的内部。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散；2、设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的分解图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术上层电路板的底面示意图；图4为本专利技术叠堆锁定结构的分解图；图5为本专利技术弹性定位环的结构示意图。图中：1、下层电路板；2、安装孔；3、限位柱；4、上层电路板；5、叠堆锁定结构；51、上连接帽；52、杆部；53、上螺纹部；54、弹性定位环；541、定环；542、弹簧；543、动环；55、下螺纹部；56、下连接帽；6、元器件安装区；7、限位孔；8、散热板；81、连接圆杆；82、散热翅片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2所示，本专利技术实施例中，一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板1和上层电路板4，上层电路板4与下层电路板1上下并排设置，且下层电路板1与上层电路板4之间固定有散热板8，散热板8主要用于给上层电路板4与下层电路板1进行散热，散热板8包括连接圆杆81和散热翅片82，散热翅片82至少设置有五个，且散热翅片82之间通过连接圆杆81固定连接，这里的各个散热翅片82之间的缝隙用作散热，热量可从这些缝隙散出；结合图1和图2所示，下层电路板1与上层电路板4的四个拐角处均开设有安装孔2，下层电路板1与上层电路板4之间通过安装孔2处安装叠堆锁定结构5来连接；如图4所示，叠堆锁定结构5包括杆部52，杆部52穿过上下对应的安装孔2，杆部52的上端设置为上螺纹部53，且杆部52的下端设置为下螺纹部55，上螺纹部53上连接有上连接帽51，下螺纹部55上连接有下连接帽56，上螺纹部53与上连接帽51连接，下螺纹部55与下连接帽56连接后即可将整个杆部52锁定在下层电路板1与上层电路板4上；结合图4和图5所示，杆部52靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环54，弹性定位环54具有弹性，可个电路板进行减震，且上方的弹性定位环54位于上层电路板4的下表面，且下方的弹性定位环54位于下层电路板1的上表面，上方的弹性定位环54包括定环541、弹簧542和动环543，定环541与杆部52焊接，且定环541的上方通过弹簧542安装有动环543，在发生震动时，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果；结合图1和图2所示，下层电路板1的下表面与上层电路板4的上表面设置为元器件安装区6；如图1和图3所示，下层电路板1的表面两个拐角处均设置有限位柱3，上层电路板4的下表面与限位柱3对应的位置开设有限位孔7，限位柱3插入限位孔7的内部，限位柱3插入限位孔7的内部可使得保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行；在安装本装置时，首先将杆部52置于下层电路板1与上层电路板4之间，然后上螺纹部53穿过上层电路板4的安装孔2，下螺纹部55穿过下层电路板1的安装孔2，使用上连接帽51安装在上螺纹部53上，再使用下连接帽56连接在下螺纹部55上，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果，此时限位柱3为插入限位孔7的内部，保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行，散热翅片82主要可进行散热。本专利技术的工作原理及使用流程：在安装本装置时，首先将杆部52置于下层电路板1与上层电路板4之间，然后上螺纹部53穿过上层电路板4的安装孔2，下螺纹部55穿过下层电路板1的安装孔2，使用上连接帽51安装在上螺纹部53上，再使用下连接帽56连接在下螺纹部55上，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果，此时限位柱3为插入限位孔7的内部，保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行，散热翅片82主要可进行散热。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板（1）和上层电路板（4），其特征在于：所述上层电路板（4）与下层电路板（1）上下并排设置，且下层电路板（1）与上层电路板（4）之间固定有散热板（8），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）的四个拐角处均开设有安装孔（2），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）之间通过安装孔（2）处安装叠堆锁定结构（5）来连接，所述叠堆锁定结构（5）包括杆部（52），所述杆部（52）穿过上下对应的安装孔（2），所述杆部（52）靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环（54），且上方的弹性定位环（54）位于上层电路板（4）的下表面，且下方的弹性定位环（54）位于下层电路板（1）的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板（1）和上层电路板（4），其特征在于：所述上层电路板（4）与下层电路板（1）上下并排设置，且下层电路板（1）与上层电路板（4）之间固定有散热板（8），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）的四个拐角处均开设有安装孔（2），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）之间通过安装孔（2）处安装叠堆锁定结构（5）来连接，所述叠堆锁定结构（5）包括杆部（52），所述杆部（52）穿过上下对应的安装孔（2），所述杆部（52）靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环（54），且上方的弹性定位环（54）位于上层电路板（4）的下表面，且下方的弹性定位环（54）位于下层电路板（1）的上表面。


2.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述杆部（52）的上端设置为上螺纹部（53），且杆部（52）的下端设置为下螺纹部（55）。


3.根据权利要求2所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述上螺纹部（53）上连接有上连接帽（51），所述下螺纹部...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋永年，蒋鑫池，
申请(专利权)人：江苏中农物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32