电路板组件及具有其的电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板和第一电路板可拆卸的连接，第二电路板和第一电路板层叠设置，第二电路板与第一电路板电连接，第二电路板和第一电路板间隔开，第一电路板和第二电路板朝向彼此的表面均设有元器件；和用于使第二电路板和第一电路板间隔开的支撑定位柱。根据本申请实施例的电路板组件，通过对故障位置的维修，可以实现对故障电路板组件的重复利用，避免电路板组件因无法维修造成物料的浪费。此外，相比于生产一个全新的电路板组件，维修电路板组件所花费的时间会更少，由此还可以提升电路板组件的生产效率。

Circuit board components and electronic devices thereof

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及具有其的电子装置
本申请涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置
技术介绍
相关技术中，叠层式电路板在生产时，通过焊锡焊接连接，在对叠层式电路板进行测试时，如果发现位于层叠设置的两个电路板的朝向彼此的表面上的元器件出现故障，这种情况下是无法维修的，会造成物料的浪费，影响了叠层式电路板的生产效率。
技术实现思路
本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件具有节约物料和生产效率高的优点。本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括上述电路板组件。根据本申请实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板可拆卸的连接，所述第二电路板和所述第一电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板和所述第一电路板间隔开，所述第一电路板和所述第二电路板朝向彼此的表面均设有元器件；和用于使所述第二电路板和所述第一电路板间隔开的支撑定位柱。根据本申请实施例的电路板组件，通过将第一电路板和第二电路板可拆卸的连接，当第一电路板和第二电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n第一电路板；/n第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板可拆卸的连接，所述第二电路板和所述第一电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板和所述第一电路板间隔开，所述第一电路板和所述第二电路板朝向彼此的表面均设有元器件；和/n用于使所述第二电路板和所述第一电路板间隔开的支撑定位柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一电路板；
第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板可拆卸的连接，所述第二电路板和所述第一电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板和所述第一电路板间隔开，所述第一电路板和所述第二电路板朝向彼此的表面均设有元器件；和
用于使所述第二电路板和所述第一电路板间隔开的支撑定位柱。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板通过BTB连接器连接。


3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板上设有插脚，所述第二电路板上设有插孔，通过所述插脚与所述插孔的配合实现所述第一电路板和所述第二电路板的电连接。


4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板上设有弹片，所述第二电路板上设有触点，通过所述弹片与所述触点的配合实现所述第一电路板和所述第二电路板的电连接。


5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板上设有第一定位孔，所述支撑定位柱包括：
第一段，所述第一段嵌设在所述第一定位孔内；和
第二段，所述第二段的一端和所述第一段的另一端连接，所述第二段的横截面面积大于所述第一定位孔的横截面面积，所述第二段的另一端固定在所述第二电路板上。


6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一段和所述第一电路板通过紧固...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖新风，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50