一种线路板塞孔方法及线路板技术

本发明专利技术提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。采用振动印刷方式进行塞孔，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。

A method of circuit board plug hole and circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板塞孔方法及线路板
本专利技术涉及线路板加工
，具体涉及一种线路板塞孔方法及线路板。
技术介绍
随着印制线路板不断趋于高密度化和多功能化发展，对线路板的可靠性要求也日益提高。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔主要采用普通丝印机印刷树脂油墨塞孔，这种塞孔方式需要制作塞孔的网版和垫板，购买塞孔树脂油墨和丝印机，其塞孔过程中会产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，而且不能塞盲孔。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种线路板塞孔方法和线路板，采用振动印刷方式进行塞孔，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。为了实现以上目的，本专利技术采取的一种技术方案是：一种线路板塞孔方法，包括如下步骤：贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。进一步，还包括：镀金属层，位于所述贴膜步骤之前，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。进一步，所述金属层的预设厚度为15-45um。进一步，所述开窗步骤为单面开窗，所述通孔一侧开口，另一侧保留通孔处的保护膜。进一步，所述塞孔步骤所使用的树脂油墨为环氧树脂油墨。进一步，所述固化处理包括如下步骤：第一次烘烤处理，将所述第四线路板在70±5℃的烘箱中烘烤20-35min，得第五线路；整平去膜，将第五线路板磨平，将所述保护膜去除，得第六线路板；以及第二次烘烤处理，将所述第六线路板在160±10℃的烘箱中烘烤60±5min，得成品线路板。一种线路板，使用如上线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：采用真空处理可以使保护膜与线路板的贴合更加的紧密。同时所述真空处理步骤位于开窗步骤之后，使得通孔周围的保护膜与线路板贴合更加紧密，防止通孔附近产生气泡，防止在塞孔过程中，所述树脂油墨与通孔外的线路板粘连而加大后续处理的工作量。采用振动印刷树脂油墨的方式进行塞孔，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其有益效果显而易见。图1所示为本专利技术一实施例的线路板塞孔方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本实施例中，提供一种线路板塞孔方法。如图1所示包括如下步骤：S10镀金属层，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。S20贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板。S30开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；S40真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；S50塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及S60固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。S10根据客户需求，通过化学电镀工艺将线路板的板面及通孔内壁上镀一层一定厚度的金属层。所示所述金属层的预设厚度可根据客户的要求进行选择，优选15-45um。所述金属层优选铜。将金属层维持在预设厚度范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，如果金属层过厚，会将通孔堵住，不能进行塞孔加工处理，如果金属层过薄，则对通孔壁不能起到保护作用，所以将金属层的厚度设置可以根据通孔孔径的大小进行调整，即能起到对通孔壁的保护，又能有效地保证通孔的填充效果。S20对上述步骤获得的线路板两个板面均进行贴保护膜处理，用于将线路板进行遮挡，得第一线路板。所述保护膜一面粘贴在所述线路板上，另一面为光面，可以减少印刷树脂油墨的粘贴，避免塞孔时树脂油墨的浪费。S30所述开窗步骤为单面开窗，所述通孔一侧开口，另一侧保留通孔处的保护膜，得第二线路板。所述保护膜可以采用热固性聚酰亚胺材料。所述开窗方式可以选用热开窗或化学腐蚀或激光开窗等方式。通孔可以选择性的开窗，也可以全部开窗，提高了塞孔的灵活性。S40对所述第二线路板进行抽真空处理，得第三线路板。所述真空处理可以去除第二线路板与保护膜之间以及通孔周围的气泡，防止在塞孔时所述树脂油墨通过气孔渗入通孔外的线路板的板面上，造成后续清理的麻烦。S50对所述第三线路板进行塞孔处理，并在塞孔的过程中在线路板板面下方施加一定的振动，得第四线路板。所述塞孔步骤所使用的树脂油墨为环氧树脂油墨。所述塞孔方式为印刷塞孔。施加振动可以使油墨渗透至通孔的各个角落，防止塞不满、通孔内气泡、塞孔凹陷等缺陷产生。S60所述固化处理包括如下步骤：第一次烘烤处理，将所述第四线路板在70±5℃的烘箱中烘烤20-35min，得第五线路。因为保护膜不耐高温，因此在去膜前需要采用低温烘烤，这样不会破坏保护膜，且此时树脂油墨未完全固化，低温烘烤有利于提高后续的磨平工艺效率。整平去膜，将第五线路板磨平，将所述保护膜去除，得第六线路板。因为在整个塞孔的过程中所述保护膜覆盖线路板通孔外的几乎所有的区域，且经过了真空处理，板面的边缘及通孔边缘均能保证没有气泡，同时采用了单面开窗，所以磨平只需要针对开窗处的通孔位置进行，大大降低了打磨的难度，使得在整个对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺中，只需一次打磨，便可以充分的完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提升了效率，又降低了成本。第二次烘烤处理，将所述第六线路板在160±10℃的烘箱中烘烤60±5min，得成品线路板。此时采用高温烘烤，使得树脂进一步固化，完成塞孔过程。本专利技术还提供了一种线路板，采用上述上线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。实施例1S10镀金属层，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上厚度为15um的所铜金属层。S20贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板。S30开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板。S40真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板。S50塞孔，将所述第三线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：/n贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；/n开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；/n真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；/n塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及/n固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；
开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；
真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；
塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及
固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。


2.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，还包括：镀金属层，位于所述贴膜步骤之前，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。


3.根据权利要求2所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述金属层的预设厚度为15-45um。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴艳杰，刘兆，毛建国，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32