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一种线路板塞孔方法及线路板技术
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下载一种线路板塞孔方法及线路板的技术资料
文档序号:22946582
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本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板,包括如下步骤:贴膜,在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板;开窗,对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板;真空处理,对所述第二线路板进行抽真空处理,使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密,得第三...
该专利属于泰州市博泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰州市博泰电子有限公司授权不得商用。
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