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本实用新型公开了一种TYPE‑C高能一体线板，包括TYPE‑C满PIN公头、沉金板、FPC软板、双面电磁膜,所述沉金板上设有TYPE‑C满PIN公头贴合位，沉金板的TYPE‑C满PIN公头贴合位连接TYPE‑C满PIN公头，所述FPC软板设...该专利属于深圳市泓田电子有限公司;深圳市晟通达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市泓田电子有限公司;深圳市晟通达电子有限公司授权不得商用。