一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板、荧光胶层和LED芯片，所述基板顶部设置有贯穿的导热铜柱，所述导热铜柱顶部通过导热胶连接LED芯片，所述基板顶部外围设置有反射杯，所述反射杯之间设置有聚焦透镜，所述聚焦透镜顶部设置有荧光胶层，所述基板底部涂覆有防静电涂层，所述防静电涂层下表面设置有导热硅脂层，所述基板两侧设置有散热槽，所述散热槽内侧设置有铜制导热片。本实用新型专利技术散热效果好，出光效率高，且能改善光色质量，并具备防静电功能，适合被广泛推广和使用。

A LED packaging structure

The utility model discloses an LED packaging structure, which comprises a base plate, a fluorescent adhesive layer and an LED chip. The top of the base plate is provided with a through heat conducting copper column, the top of the heat conducting copper column is connected with the LED chip through the heat conducting adhesive, the top periphery of the base plate is provided with a reflecting cup, the focusing lens is arranged between the reflecting cups, the top of the focusing lens is provided with a fluorescent adhesive layer, and the base plate The bottom is coated with an anti-static coating, the lower surface of the anti-static coating is provided with a thermal conductive silicone grease layer, the two sides of the base plate are provided with a heat sink, and the inner side of the heat sink is provided with a copper heat sink. The utility model has good heat dissipation effect, high light output efficiency, improved light color quality, and anti-static function, which is suitable for wide promotion and use.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，现有的LED封装结构散热性较差，且出光效率较低，为此，我们提出一种LED封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED封装结构，通过设置导热硅脂层，可以将导热铜柱的热量传导下来，同时，部分热量会经铜质导热片传导到铝质散热片上，然后扩散到空气中，从而加速散热，避免该封装结构内温度过高，通过设置聚焦透镜和荧光胶层，荧光胶层可提高光的折射率，降低光散射，可以有效提升出光效率，并改善光色质量，通过设置反射杯和反光涂层，可增强光反射，提高光亮度，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种LED封装结构，包括基板、荧光胶层和LED芯片，所述基板顶部设置有贯穿的导热铜柱，所述导热铜柱顶部通过导热胶连接LED芯片，所述基板顶部外围设置有反射杯，所述反射杯之间设置有聚焦透镜，所述聚焦透镜顶部设置有荧光胶层，所述基板底部涂覆有防静电涂层，所述防静电涂层下表面设置有导热硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括基板(4)、荧光胶层(11)和LED芯片(1)，其特征在于：所述基板(4)顶部设置有贯穿的导热铜柱(3)，所述导热铜柱(3)顶部通过导热胶(2)连接LED芯片(1)，所述基板(4)顶部外围设置有反射杯(10)，所述反射杯(10)之间设置有聚焦透镜(12)，所述聚焦透镜(12)顶部设置有荧光胶层(11)，所述基板(4)底部涂覆有防静电涂层(5)，所述防静电涂层(5)下表面设置有导热硅脂层(6)，所述基板(4)两侧设置有散热槽(9)，所述散热槽(9)内侧设置有铜制导热片(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板(4)、荧光胶层(11)和LED芯片(1)，其特征在于：所述基板(4)顶部设置有贯穿的导热铜柱(3)，所述导热铜柱(3)顶部通过导热胶(2)连接LED芯片(1)，所述基板(4)顶部外围设置有反射杯(10)，所述反射杯(10)之间设置有聚焦透镜(12)，所述聚焦透镜(12)顶部设置有荧光胶层(11)，所述基板(4)底部涂覆有防静电涂层(5)，所述防静电涂层(5)下表面设置有导热硅脂层(6)，所述基板(4)两侧设置有散热槽(9)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：富彦龙，
申请(专利权)人：深圳晶恒兴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44