一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，限位板的端部通过螺纹头连接安装板。晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。

A scraping structure of chip adhesive in semiconductor packaging

The utility model discloses a scraping structure of chip adhesive glue in semiconductor packaging, which comprises a frame, a support plate, a loading plate and a scraper. The frame is fixedly installed at one end of the top of the support plate, the middle end of the bottom of the frame is welded with a connecting tube arranged longitudinally, the bottom of the connecting tube is rotationally connected with a mounting plate, and the bottom of the mounting plate is uniformly installed with a plurality of scrapers. The top of the scraper is connected with a limited plate, and a plurality of return springs are uniformly connected between one side of the limited plate and the scraper, and the end of the limited plate is connected with the mounting plate through a threaded head. The wafer can be stably fixed on the top of the stressed plate without shaking or separation from the top of the stressed plate. It can be used in different sizes of chips. The column can move up and down inside the sleeve, changing the height of the stressed plate, so that the contact amount between the top of the chip at the top and the bottom of the scraper can be adjusted freely to adapt to different scraper needs.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构
本技术涉及一种刮除结构，具体涉及一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，属于半导体封装应用领域。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程中需要经过多道程序，封装中晶片的外部滴到胶水后需要刮除，保证晶片可以正常的使用，不受损坏。但是现有的胶水的刮除结构在使用中仍存在一定的不足。现有的胶水的刮除结构功能简单，不能根据晶片的尺寸进行调节，晶片固定中稳定性能不高，刮胶中容易受到破损，影响晶片的质量。不能很好的控制刮胶的厚度，刮刀容易将晶片的顶部损坏，缓冲性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，可以解决现有的胶水的刮除结构功能简单，不能根据晶片的尺寸进行调节，晶片固定中稳定性能不高，刮胶中容易受到破损，影响晶片的质量。不能很好的控制刮胶的厚度，刮刀容易将晶片的顶部损坏，缓冲性能较差的技术问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，所述限位板的另一侧中部连接有螺纹头，且限位板的端部通过螺纹头连接安装板。所述支撑板的中部焊接有水平设置的横板，横板的中部焊接有滑轨，滑轨的顶部活动卡接有装载板，所述装载板的顶部靠近框架的一端中部固定连接有纵向设置的套筒，套筒的内部套装有立柱，所述套筒的内部水平连接有顶板，顶板的底部与套筒的底部之间均匀安装有若干个减震弹簧，所述立柱的底部与顶板抵接，所述立柱的顶部水平连接有受力板，所述受力板的顶部两侧均焊接有侧板，两个侧板相对立的一面均平行连接有推板，所述推板的侧面与侧板之间安装有调节螺栓，所述调节螺栓的一端贯穿侧板且与侧板螺纹连接，调节螺栓与推板的连接处安装有轴承。优选的，所述滑轨顶部两端均螺纹连接有档杆，且装载板的顶部远离框架的一端焊接有把手板。优选的，所述立柱的底部连接有水平设置的底板，底板的底部与顶板紧密接触，且套筒的顶部一侧螺纹连接有抵接螺杆，抵接螺杆的一端贯穿套筒的侧壁与立柱接触。优选的，所述连接管的底部侧面螺纹连接有定位螺杆，定位螺杆的端部贯穿连接管抵接安装板。优选的，所述安装板的底部中端沿长度方向设置有卡接槽，且底部在卡接槽的两侧均设置有若干个螺栓孔。本技术的有益效果：1、通过在立柱的顶部连接受力板，且在立柱的底部套装套筒，使得工作中待刮胶的晶片放在受力板的顶部，拧动两侧的调节螺栓进而带动推板向晶片移动，使得晶片两侧能受到推板的限制，晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。2、通过在安装板的顶部套装连接管，且在刮刀的顶部连接回位弹簧，使得刮胶中可以根据晶片的种类和刮胶位置的变化，拧动立柱或者安装板在套筒或者连接管的内部转动，晶片的方向或者刮刀的方向可以自由的改变，晶片上部的胶水可以全部去除，不留死角。同时刮刀在底部受力后能向上压缩回位弹簧，向上收缩。在刮胶的过程中遇到较难去除的胶水或者碰到零部件后能向上移动，方便晶片的移动，晶片不易损坏。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术装载板安装结构示意图。图3为本技术立柱安装结构示意图。图4为本技术图3中A处细节放大结构示意图。图5为本技术框架结构示意图。图6为本技术安装板结构示意图。图7为本技术刮刀结构示意图。图中：1、框架；2、支撑板；3、横板；4、档杆；5、装载板；6、套筒；7、滑轨；8、顶板；9、减震弹簧；10、底板；11、抵接螺杆；12、受力板；13、立柱；14、推板；15、轴承；16、侧板；17、调节螺栓；18、连接管；19、定位螺杆；20、安装板；21、刮刀；22、螺栓孔；23、卡接槽；24、回位弹簧；25、螺纹头；26、限位板。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7所示，一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架1、支撑板2、装载板5和刮刀21，框架1固定安装在支撑板2的顶部一端，框架1的底部中端焊接有纵向设置的连接管18，连接管18的底部转动连接有安装板20，安装板20的底部均匀安装有若干个刮刀21；刮刀21的顶部连接有限位板26，且限位板26一侧与刮刀21之间均匀连接有若干个回位弹簧24，限位板26的另一侧中部连接有螺纹头25，且限位板26的端部通过螺纹头25连接安装板20；支撑板2的中部焊接有水平设置的横板3，横板3的中部焊接有滑轨7，滑轨7的顶部活动卡接有装载板5，装载板5的顶部靠近框架1的一端中部固定连接有纵向设置的套筒6，套筒6的内部套装有立柱13，套筒6的内部水平连接有顶板8，顶板8的底部与套筒6的底部之间均匀安装有若干个减震弹簧9，立柱13的底部与顶板8抵接，立柱13的顶部水平连接有受力板12，受力板12的顶部两侧均焊接有侧板16，两个侧板16相对立的一面均平行连接有推板14，推板14的侧面与侧板16之间安装有调节螺栓17，调节螺栓17的一端贯穿侧板16且与侧板16螺纹连接，调节螺栓17与推板14的连接处安装有轴承15。作为本技术的一种技术优化方案，滑轨7顶部两端均螺纹连接有档杆4，且装载板5的顶部远离框架1的一端焊接有把手板，挡杆4能在一端限制装载板5的移动范围，装载板5在移动中不会从滑轨7的上部脱落。作为本技术的一种技术优化方案，立柱13的底部连接有水平设置的底板10，底板10的底部与顶板8紧密接触，且套筒6的顶部一侧螺纹连接有抵接螺杆11，抵接螺杆11的一端贯穿套筒6的侧壁与立柱13接触，立柱13通过底板10与顶板8均匀的接触，立柱13受力均匀不会倾斜，拧动抵接螺杆11与立柱13接触能从一侧限制立柱13的位置，使其工作中稳定不易晃动，不会上下伸缩。作为本技术的一种技术优化方案，连接管18的底部侧面螺纹连接有定位螺杆19，定位螺杆19的端部贯穿连接管18抵接安装板20，安装板20的顶部卡接在连接管18的内部后可以自由的转动，适应不同的工作需求，改变刮刀21的方向。拧动定位螺杆19与安装板20接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，其特征在于，包括框架(1)、支撑板(2)、装载板(5)和刮刀(21)，所述框架(1)固定安装在支撑板(2)的顶部一端，框架(1)的底部中端焊接有纵向设置的连接管(18)，连接管(18)的底部转动连接有安装板(20)，安装板(20)的底部均匀安装有若干个刮刀(21)；/n所述刮刀(21)的顶部连接有限位板(26)，且限位板(26)一侧与刮刀(21)之间均匀连接有若干个回位弹簧(24)，所述限位板(26)的另一侧中部连接有螺纹头(25)，且限位板(26)的端部通过螺纹头(25)连接安装板(20)；/n所述支撑板(2)的中部焊接有水平设置的横板(3)，横板(3)的中部焊接有滑轨(7)，滑轨(7)的顶部活动卡接有装载板(5)，所述装载板(5)的顶部靠近框架(1)的一端中部固定连接有纵向设置的套筒(6)，套筒(6)的内部套装有立柱(13)，所述套筒(6)的内部水平连接有顶板(8)，顶板(8)的底部与套筒(6)的底部之间均匀安装有若干个减震弹簧(9)，所述立柱(13)的底部与顶板(8)抵接，所述立柱(13)的顶部水平连接有受力板(12)，所述受力板(12)的顶部两侧均焊接有侧板(16)，两个侧板(16)相对立的一面均平行连接有推板(14)，所述推板(14)的侧面与侧板(16)之间安装有调节螺栓(17)，所述调节螺栓(17)的一端贯穿侧板(16)且与侧板(16)螺纹连接，调节螺栓(17)与推板(14)的连接处安装有轴承(15)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，其特征在于，包括框架(1)、支撑板(2)、装载板(5)和刮刀(21)，所述框架(1)固定安装在支撑板(2)的顶部一端，框架(1)的底部中端焊接有纵向设置的连接管(18)，连接管(18)的底部转动连接有安装板(20)，安装板(20)的底部均匀安装有若干个刮刀(21)；
所述刮刀(21)的顶部连接有限位板(26)，且限位板(26)一侧与刮刀(21)之间均匀连接有若干个回位弹簧(24)，所述限位板(26)的另一侧中部连接有螺纹头(25)，且限位板(26)的端部通过螺纹头(25)连接安装板(20)；
所述支撑板(2)的中部焊接有水平设置的横板(3)，横板(3)的中部焊接有滑轨(7)，滑轨(7)的顶部活动卡接有装载板(5)，所述装载板(5)的顶部靠近框架(1)的一端中部固定连接有纵向设置的套筒(6)，套筒(6)的内部套装有立柱(13)，所述套筒(6)的内部水平连接有顶板(8)，顶板(8)的底部与套筒(6)的底部之间均匀安装有若干个减震弹簧(9)，所述立柱(13)的底部与顶板(8)抵接，所述立柱(13)的顶部水平连接有受力板(12)，所述受力板(12)的顶部两侧均焊接有侧板(16)，两个侧板(16)相对立的一面均平行连接有推板(14)，所述推板(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈春福，周体志，徐玉豹，薛战，吴海兵，郑文彬，
申请(专利权)人：合肥富芯元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34