一种半导体集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为U型结构。本实用新型专利技术通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，提高稳定性；通过第一导热双面胶和第二导热双面胶进行连接和导热；通过在空腔内填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该实用新型专利技术具有散热效果好、结构简单的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路的封装结构
本技术属于半导体封装
，涉及到一种半导体集成电路的封装结构。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路封装结构，芯片用银胶粘接与芯片座上，并需要通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上，因使用银胶成本较高，且生产效率较低，散热效果不好，易发生封装不良或芯片故障等问题，同时随着使用的过程中造成碰撞等问题，易造成封装件松动，导致信号连接存在问题，无法使集成电路稳定可靠的工作，现设计一种新型的半导体集成电路的封装结构。
技术实现思路
本技术提供的一种半导体集成电路的封装结构,通过在上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定；通过采用第一导热双面胶和第二导热双面胶实现导热；通过在空腔中填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，解决了半导体集成电路的封装稳定性差且散热效果差的问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为U型结构。进一步地，所述上封装体包括顶板、垂直侧板和倾斜板，所述顶板分别与四块垂直侧板进行垂直连接，其中两块垂直侧板外侧分别设置有倾斜板。进一步地，所述顶板的上端面采用阶梯凹槽设计，在凹槽内涂覆有导热硅脂。进一步地，所述垂直侧板与倾斜板之间的夹角为30°，所述垂直侧板和倾斜板的长度延伸至引脚的上端面。进一步地，所述下封装体的空腔内填充有散热填充剂，所述散热填充剂为石。进一步地，所述引脚的个数至少为两个，其中一个为正极引脚，另一个为负极引脚。本技术的有益效果：本技术通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，保证集成电路芯片封装后的稳定性提高；通过采用第一导热双面胶和第二导热双面胶实现连接和导热，能够快速将集成电路芯片工作过程产生的热量传递给其他部件；通过在空腔中填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该技术具有散热效果好、结构简单的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种半导体集成电路的封装结构的剖面示意图；图2为本技术一种半导体集成电路的封装结构俯视示意图；图3为本技术上封装体的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-上封装体，2-第一导热双面胶，3-集成电路芯片，4-电路基板，5-第二导热双面胶，6-散热填充剂，7-下封装体，8-引脚，11-顶板,12-垂直侧板,13-倾斜板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、2所示，一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板4，电路基板4采用具有多层结构的陶瓷基板，基板内部设置有构成电路的导电线；电路基板4的上部和下部分别设置有上封装体1和下封装体7；上封装体1与电路基板4之间安装有集成电路芯片3，集成电路芯片3的上端面与上封装体1的下端面间设置有第一导热双面胶2，第一导热双面胶2用于对集成电路芯片3表面的温度进行散热，集成电路芯片3的两侧与引脚8连接，其中引脚8的个数根据集成电路芯片3的功能而定；电路基板4的下端面设置有第二导热双面胶5，第二导热双面胶5用于对电路基板4上的热量进行散热。如图3所示，上封装体1包括顶板11、垂直侧板12和倾斜板13，顶板11的四周分别与四块垂直侧板12进行垂直连接，其中两块垂直侧板12外侧分别设置有倾斜板13，垂直侧板12和倾斜板13分别延伸至引脚8的上表面；顶板11的上端面采用阶梯凹槽设计，在凹槽内涂覆有导热硅脂，导热硅脂受热后均匀覆盖在凹槽内，增加散热面积；垂直侧板12与倾斜板13之间的夹角为30°，用于提高上封装体1对集成电路芯片3封装的稳定性。下封装体7采用空腔设计，该截面呈U型结构，在空腔内填充有散热填充剂6，散热填充剂6为石英粉或其他具有散热作用的物质。本技术通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，保证集成电路芯片封装后的稳定性提高；通过采用第一导热双面胶和第二导热双面胶实现连接和导热，能够快速将集成电路芯片工作过程产生的热量传递给其他部件；通过在空腔中填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该技术具有散热效果好、结构简单的特点。以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板(4)，所述电路基板(4)的上部和下部分别设置有上封装体(1)和下封装体(7)，其特征在于：所述上封装体(1)与所述电路基板(4)间安装有集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片(3)的上端面与所述上封装体(1)的下端面间设置有第一导热双面胶(2)，所述集成电路芯片(3)的两侧与引脚(8)连接；所述电路基板(4)的下端面设置有第二导热双面胶(5)；所述下封装体(7)为空腔设计，所述下封装体(7)的截面为U型结构。

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板(4)，所述电路基板(4)的上部和下部分别设置有上封装体(1)和下封装体(7)，其特征在于：所述上封装体(1)与所述电路基板(4)间安装有集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片(3)的上端面与所述上封装体(1)的下端面间设置有第一导热双面胶(2)，所述集成电路芯片(3)的两侧与引脚(8)连接；所述电路基板(4)的下端面设置有第二导热双面胶(5)；所述下封装体(7)为空腔设计，所述下封装体(7)的截面为U型结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述上封装体(1)包括顶板(11)、垂直侧板(12)和倾斜板(13)，所述顶板(11)分别与四块垂直侧板(12)进行垂直连接，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周体志，王泗禹，刘宗贺，童怀志，张荣，康剑，吴海兵，郑文彬，
申请(专利权)人：合肥富芯元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34