一种半导体封装用压锡焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定；本实用新型专利技术通移动卡板和紧压卡柱的设置，使得本实用新型专利技术中的压锡焊接装置可以焊接过程中对半导体原件进行角度的调节以及位置上的移动，令其紧压操作更加牢固，防止其松动，较为实用。

A soldering device for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用压锡焊接装置
本技术属于半导体封装
，涉及一种焊接装置，具体是一种半导体封装用压锡焊接装置。
技术介绍
该压锡焊接装置，是一种通过锡焊方式，对半导体原件与电路板之间进行焊接操作的一种设备，并且在焊接过程必须对半导体焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工过程，各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料，多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件；但现有的压锡焊接装置在使用时还存在一定的弊端，传统压锡焊接装置的调节结构较为单一，当使用者对所需焊接的半导体原件进行固定后，无法在焊接的过程中对焊接原件进行位置上的移动和旋转操作，需要使用者重新安装，才可对其进行调整，传统压锡焊接装置的压紧效果较差，使得压锡焊接装置的长时间压紧的过程中容易出现松动的现象，给使用者带来一定的不便，为了解决上述缺陷，现提供一种解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用压锡焊接装置，其特征在于，包括移动卡板(2)、紧压卡柱(5)与固定底板(3)，所述移动卡板(2)活动安装在固定底板(3)的上部外表面，且移动卡板(2)与固定底板(3)之间通过双向移杆(11)对接固定，所述双向移杆(11)的两侧外表面均活动套接有限位滑套(10)，所述双向移杆(11)的上部固定安装有对接螺杆(13)，且双向移杆(11)与对接螺杆(13)之间通过滚珠杆(15)对接固定，所述滚珠杆(15)的上部外表面固定套接有分隔垫圈(12)，所述对接螺杆(13)与移动卡板(2)之间通过固定卡帽(14)对接固定，所述紧压卡柱(5)固定安装在固定底板(3)的上端外表面靠近移动卡板(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用压锡焊接装置，其特征在于，包括移动卡板(2)、紧压卡柱(5)与固定底板(3)，所述移动卡板(2)活动安装在固定底板(3)的上部外表面，且移动卡板(2)与固定底板(3)之间通过双向移杆(11)对接固定，所述双向移杆(11)的两侧外表面均活动套接有限位滑套(10)，所述双向移杆(11)的上部固定安装有对接螺杆(13)，且双向移杆(11)与对接螺杆(13)之间通过滚珠杆(15)对接固定，所述滚珠杆(15)的上部外表面固定套接有分隔垫圈(12)，所述对接螺杆(13)与移动卡板(2)之间通过固定卡帽(14)对接固定，所述紧压卡柱(5)固定安装在固定底板(3)的上端外表面靠近移动卡板(2)的两侧，所述紧压卡柱(5)与移动卡板(2)之间通过固定卡座(16)对接固定，所述紧压卡柱(5)的上部活动安装有空心方柱(18)，且紧压卡柱(5)与空心方柱(18)之间通过弹簧顶柱(19)对接固定，所述空心方柱(18)的上端外表面中间位置固定安装有螺纹栓(17)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所述空心方柱(18)通过螺纹栓(17)与移动滑杆(6)对接固定，所述紧压卡柱(5)的一侧外表面活动安装有推拉卡扣(20)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用压锡焊接装置,其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王全，沈春福，周体志，徐玉豹，薛战，吴海兵，郑文彬，
申请(专利权)人：合肥富芯元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34