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本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安...
该专利属于合肥富芯元半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥富芯元半导体有限公司授权不得商用。

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