本发明公开了一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法，包括传送架、晶体管本体:传送架上等间距设置有晶体管本体，传送架的中部设置有封装结构；封装结构的第一安装板上设置有驱动电机，驱动电机的输出端与连接轴连接，连接轴的底端与第二安装板转动连接...

本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体器件封装技术领域，封装装置包括支撑底板以及相对布置在支撑底板表面的两组定位输送组件；所述定位输送组件包括承载板以及输送板，所述承载板表面间隔布置有多组用于对第一芯片以及第二芯片存放的隔离槽，承载...

本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固...

本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，...

本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方...

本实用新型公开了一种半导体封装中外壳的定位组件，包括：第一安装板、位于第一安装板上端用于放置封装半导体外壳的第二安装板、位于第一安装板上端用于移动定位板的支撑第一气缸、位于第一安装板上端用于移动第二安装板的第二气缸，第一安装板的上端以中...

本实用新型公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的...

本实用新型公开了一种半导体封装设备的点胶机构，包括翻转卡座、套筒胶管与箱体外壳，所述翻转卡座活动安装在箱体外壳的前部内侧，且翻转卡座与箱体外壳之间通过升降基台对接固定，所述翻转卡座的前部外表面活动安装有限位卡杆，且翻转卡座与限位卡杆之间...

本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体...

本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据...

本实用新型公开一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集...

本实用新型公开一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片设置有功能区域；保护基板覆盖所述半导体芯片上具有功能区域的一面；支撑结构位于所述半导体芯片和所述保护基板之间；所述支撑结构包括外支撑件和位于外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与半导体...

本实用新型公开一种适用性半导体模块的拆卸治具，包括加热性风机、第一出风装置以及第二出风装置，所述第二出风装置内安装有挡板，所述挡板上等距设置若干的出风孔，所述出风孔与出风管的位置相对应，每个出风孔上分别安装有一挡块；所述挡板两侧均垂直设...

本实用新型公开一种新型半导体元器件拆卸治具，包括加热性风机、第一出风装置以及第二出风装置，所述加热型风机通过第一管道与第一出风装置的输入端连接，所述第一管道上安装有计时器、球阀和控制器；所述第一出风装置的输出端通过第二管道与第二出风装置...

本实用新型公开一种弧线高度检测治具，包括导向板、挡板和水平调节机构；所述导向板包括底板、支撑板和隔板，所述底板一表面两侧分别设置有一支撑板；其中，所述两支撑板之间并排设置有若干隔板；其中，所述支撑板的一表面固定有水平调节机构；所述挡板固...

本实用新型公开一种新型半导体的封装模具，包括下模具以及位于下模具上方的上模具，所述下模具上包括有凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气孔；所述下模具的上表面安装有导向杆，所述导向杆上设置有弹簧；所述下模具开有注料口，所述下模具的下表面开有导向孔...