The utility model relates to a casting mold of a mobile template for a chip packaging machine, which comprises a casting, a sprue, a transverse sprue, an outer sprue and an inner sprue. The bottom of the direct sprue is connected with a transverse sprue, the two ends of the transverse sprue are connected with an outer sprue, and the connection between the transverse sprue and the outer sprue is provided with a ceramic filter net. The inner side of the outer sprue is uniformly connected with an inner sprue, and the inner side of the transverse sprue is uniformly connected with a ceramic filter net The end of the inner sprue is connected with the casting, the convex part at the bottom of the casting is provided with cold iron, the side far away from the casting and the direct sprue is provided with an open riser with shaped blank pressing, and the surrounding parts of the casting are evenly penetrated with a clay core. The utility model implements the principle of \top injection priority\ in the principle of balanced solidification, so that the temperature gradient of the molten iron is small, the temperature difference is small, and the casting effect is good.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装机用移动模板的铸造模具
本技术涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,属于铸造模具
技术介绍
封装机是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,对于芯片封装机用移动模板,其绝大部分表面需要进行机加工,上下大平面需要磨削加工,并且铸件上各表面需要大量钻孔,机加工面不得有任何缺陷,要求极高,造成其出品率降低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,本技术贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则,使得铁水温度梯度小,温差小,铸造效果好,内浇道的设计主要是扁、薄、宽的原则,且本技术为有利于补缩,采用顶注工艺,在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁,减小此处热节,使铸件整体温差平衡,有利于胀缩相抵,均衡凝固,设置随形压边明冒口,对铸件的液态收缩进行补缩,同时也有利于出气和“脏铁水”的排出,铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片,既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场,有利于均衡凝固,铸件四周处均匀贯通设有坭芯,防止因控制浇注温度而导致此处产生冷隔缺陷。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道,所述直浇道底部连通有横浇道,所述横浇道两端连通有外浇道,且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网,所述外浇道内侧均匀连接有内浇道,所述内浇道端部与所述铸件连接,所述铸件底部凸起处设有 ...
【技术保护点】
1.一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,包括铸件(1)、直浇道(2)、横浇道(3)、外浇道(4)与内浇道(5),其特征在于:所述直浇道(2)底部连通有横浇道(3),所述横浇道(3)两端连通有外浇道(4),且所述横浇道(3)与所述外浇道(4)的连接处设有陶瓷过滤网(6),所述外浇道(4)内侧均匀连接有内浇道(5),所述内浇道(5)端部与所述铸件(1)连接,所述铸件(1)底部凸起处设有冷铁(7),所述铸件(1)与所述直浇道(2)远离的一侧设有随形压边明冒口(8),所述铸件(1)四周处均匀贯通设有坭芯(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,包括铸件(1)、直浇道(2)、横浇道(3)、外浇道(4)与内浇道(5),其特征在于:所述直浇道(2)底部连通有横浇道(3),所述横浇道(3)两端连通有外浇道(4),且所述横浇道(3)与所述外浇道(4)的连接处设有陶瓷过滤网(6),所述外浇道(4)内侧均匀连接有内浇道(5),所述内浇道(5)端部与所述铸件(1)连接,所述铸件(1)底部凸起处设有冷铁(7),所述铸件(1)与所述直浇道(2)远离的一侧设有随形压边明冒口(8),所述铸件(1)四周处均匀贯通设有坭芯(9)。
2.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具,其特征在于:所述铸件(1)顶部表面均匀设有扁薄出气片,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:华国,
申请(专利权)人:苏州沙特卡铸造有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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