一种芯片封装盒结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装盒结构，属于芯片封装技术领域，其包括盒体和盖体，所述盒体内安装有支撑板，所述支撑板上连接有定位座，芯片放置于所述定位座内，芯片各处与定位座侧壁各处均贴合，所述支撑板上开设有多个定位槽，所述定位座底部设置有多个连接件，所述定位槽的数量不少于连接件的两倍，每个所述连接件对应插接于一个所述连接槽内，所述定位槽与连接件之间为可拆卸连接。本实用新型专利技术具有一套封装盒可适配多种芯片，从而有效降低生产成本的效果。本的效果。本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装盒结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装盒结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有公开号为CN211376621U的中国专利公开了一种Lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面。
[0003]上述现有技术中存在以下问题：支撑盒通过第一弹簧固定安装在封装盒内，当需要封装的芯片尺寸发生变化时即需要更换其他尺寸的封装盒，造成成本的增加，此问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片封装盒结构，具有一套封装盒可适配多种芯片，从而有效降低生产成本的效果。
[0005]一种芯片封装盒结构，包括盒体和盖体，所述盒体内安装有支撑板，所述支撑板上连接有定位座，芯片放置于所述定位座内，芯片各处与定位座侧壁各处均贴合，所述支撑板上开设有多个定位槽，所述定位座底部设置有多个连接件，所述定位槽的数量不少于连接件的两倍，每个所述连接件对应插接于一个所述定位槽内，所述定位槽与连接件之间为可拆卸连接。
[0006]本技术进一步设置为：所述定位座包括第一座体、第二座体和第三座体，所述第一座体、第二座体和第三座体的长度和宽度均不相等，所述连接件包括第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，所述第一连接柱安装于所述第一座体底壁，所述第二连接柱安装于第二座体底壁，所述第三连接柱安装于第三座体底壁；
[0007]所述定位槽包括第一槽体、第二槽体和第三槽体，每个所述第一连接柱对应插接于一个所述第一槽体内，每个所述第二连接柱对应插接于一个所述第二槽体内，每个所述第三连接柱对应插接于一个第三槽体内。
[0008]本技术进一步设置为：所述支撑板与盒体底壁之间通过减震座相连，所述减震座设置为弹性件且内部形成有空腔，所述减震座侧壁形成有折叠部。
[0009]本技术进一步设置为：所述减震座上下两侧均连接有安装板，所述安装板与盒体和支撑板之间均通过螺栓相连。
[0010]本技术进一步设置为：所述减震座设置为橡胶件，所述盖体上通过弹簧连接
有压板，所述压板与芯片上表面贴合。
[0011]本技术进一步设置为：所述盖体与盒体连接处设置有多个卡扣，所述定位座上与芯片接触处安装有多个减摩垫。
[0012]在使用时根据需要将不同尺寸的定位座安装在支撑板上，当第一座体安装在支撑板上时每个第一连接柱插接于一个第一槽体内，当第二座体安装在支撑板上时每个第二连接柱插接于一个第二槽体内，当第三座体安装在支撑板上时每个第三连接柱插接于一个第三槽体内，将形状适配的芯片放置于第一座体、第二座体或第三座体内。然后将盖体扣合在盒体上，通过卡扣固定，设置为橡胶件的减震座和弹簧能够对芯片进行良好定位的同时具有较好的缓冲效果，不易损伤芯片。
[0013]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0014]1.通过可拆卸连接在支撑板上的定位座，可根据芯片的不同尺寸进行更换，覆盖更多的封装需求；
[0015]2.通过形成于定位座内的空腔以及橡胶材质的设计，能够对芯片进行有效缓冲；
[0016]3.通过定位座上连接的减摩垫，能够进一步降低芯片表面划伤的风险。
附图说明
[0017]图1为本技术中用于体现整体的结构示意图；
[0018]图2为本技术中用于体现支撑板的示意图；
[0019]图3为图1中A部放大图。
[0020]图中，1、盒体；11、支撑板；12、定位槽；121、第一槽体；122、第二槽体；123、第三槽体；2、盖体；21、卡扣；22、弹簧；23、压板；3、定位座；31、连接件；32、减摩垫；33、螺栓；34、减震座；341、空腔；342、折叠部；343、安装板；4、芯片。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等用语为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0022]实施例：
[0023]如图1至图3所示，为本技术中设计的一种芯片4封装盒结构，包括盒体1和盖体2，盒体1内安装有支撑板11，支撑板11上连接有定位座3，芯片4放置于定位座3内，芯片4各处与定位座3侧壁各处均贴合，支撑板11上开设有多个定位槽12，定位座3底部设置有多个连接件31，定位槽12的数量不少于连接件31的两倍，每个连接件31对应插接于一个定位槽12内，定位槽12与连接件31之间为可拆卸连接。
[0024]如图2所示，定位座3包括第一座体、第二座体和第三座体，第一座体、第二座体和第三座体的长度和宽度均不相等，连接件31包括第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，第一连接柱安装于第一座体底壁，第二连接柱安装于第二座体底壁，第三连接柱安装于第三座体底壁；定位槽12包括第一槽体121、第二槽体122和第三槽体123，每个第一连接柱对应
插接于一个第一槽体121内，每个第二连接柱对应插接于一个第二槽体122内，每个第三连接柱对应插接于一个第三槽体123内。
[0025]如图1至图3所示，支撑板11与盒体1底壁之间通过减震座34相连，减震座34设置为弹性件且内部形成有空腔341，减震座34侧壁形成有折叠部342。减震座34上下两侧均连接有安装板343，安装板343与盒体1和支撑板11之间均通过螺栓33相连。减震座34设置为橡胶件，盖体2上通过弹簧22连接有压板23，压板23与芯片4上表面贴合。盖体2与盒体1连接处设置有多个卡扣21，定位座3上与芯片4接触处安装有多个减摩垫32。
[0026]上述实施例的实施原理为：在使用时根据需要将不同尺寸的定位座3安装在支撑板11上，当第一座体安装在支撑板11上时每个第一连接柱插接于一个第一槽体121内，当第二座体安装在支撑板11上时每个第二连接柱插接于一个第二槽体122内，当第三座体安装在支撑板11上时每个第三连接柱插接于一个第三槽体123内，将形状适配的芯片4放置于第一座体、第二座体或第三座体内。然后将盖体2扣合在盒体1上，通过卡扣21固定，设置为橡胶件的减震座34和弹簧22能够对芯片4进行良好定位的同时具有较好的缓冲效果，不易损伤芯片4。
[0027]本具体实施例仅仅是对本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装盒结构，其特征在于：包括盒体(1)和盖体(2)，所述盒体(1)内安装有支撑板(11)，所述支撑板(11)上连接有定位座(3)，芯片(4)放置于所述定位座(3)内，芯片(4)各处与定位座(3)侧壁各处均贴合，所述支撑板(11)上开设有多个定位槽(12)，所述定位座(3)底部设置有多个连接件(31)，所述定位槽(12)的数量不少于连接件(31)的两倍，每个所述连接件(31)对应插接于一个所述定位槽(12)内，所述定位槽(12)与连接件(31)之间为可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述定位座(3)包括第一座体、第二座体和第三座体，所述第一座体、第二座体和第三座体的长度和宽度均不相等，所述连接件(31)包括第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，所述第一连接柱安装于所述第一座体底壁，所述第二连接柱安装于第二座体底壁，所述第三连接柱安装于第三座体底壁；所述定位槽(12)包括第一槽体(121)、第二槽体(122)和第三槽体(123)，每个所述第一连接柱对应插接于一...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚有高，
申请(专利权)人：苏州沙特卡铸造有限公司，
类型：新型
国别省市：