一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括封装装置、电路板封装盒和下压软贴层，所述封装装置的内表面上活动安装有电路板封装盒，所述封装装置的内表面上固定连接有下压软贴层，所述电路板封装盒的下表面上固定连接有卡接针脚。本实用新型专利技术通过半圆软块与电路板的底部进行接触贴合，配合半圆软块对电路板进行柔软接触，将外界的晃动降到最低，利用缓冲弹簧对电路板的晃动进行缓冲，具备将电路板放在柔软且富有弹性地方的特点，解决电路板的表面比较脆弱，容易导致在运输时造成损坏的问题，达到来对电路板进行缓冲，利用软块对电路板的表面进行密封贴合的效果。合的效果。合的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路SIP封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、刚生产出来的集成电路板在进行收取时，由于电路板内部的仪器比较精密，而且电路板的表面会比较脆弱，容易导致在运输的时候产生磕碰，造成损坏的问题；
[0004]2、传统的电路板都是直接放在一个收纳盒内，由于电路板的大小、厚度的不同，无法适应所有的收纳盒，也容易导致在运输的时候，会产生磕碰的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种集成电路SIP封装结构，其中一种目的是为了具备将电路板放在柔软且富有弹性地方的特点，解决电路板的表面会比较脆弱，容易导致在运输的时候产生磕碰，造成损坏的问题；其中另一种目的是为了解决电路板的大小、厚度的不同，无法适应所有的收纳盒，也容易导致在运输的时候，产生磕碰的问题，以达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括封装装置(1)、电路板封装盒(2)和下压软贴层(3)，其特征在于：所述封装装置(1)的内表面上活动安装有电路板封装盒(2)，所述封装装置(1)的内表面上固定连接有下压软贴层(3)；所述电路板封装盒(2)的下表面上固定连接有卡接针脚(21)，所述卡接针脚(21)均匀地分布在电路板封装盒(2)的底表面上，所述电路板封装盒(2)的外表面上固定连接有转动轴二(22)，所述转动轴二(22)的外表面上固定连接有L型卡接板(23)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：所述L型卡接板(23)的外表面上活动连接有推块(24)，所述推块(24)的一端固定连接有插销杆(25)，所述L型卡接板(23)的内表面上固定连接有密封软块(26)，所述L型卡接板(23)的一端内部开设有卡接槽(27)，所述电路板封装盒(2)的内表面上固定连接有贴合软板(28)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：所述贴合软板(28)的外表面上固定连接有缓冲弹簧(a1)，所述缓冲弹簧(a1)的一端上固定连接有连接软板(a2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张均颜，
申请(专利权)人：深圳市钧敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：