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本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括封装装置、电路板封装盒和下压软贴层，所述封装装置的内表面上活动安装有电路板封装盒，所述封装装置的内表面上固定连接有下压软贴层，所述电路板封装盒的下表面上固定连接有卡接...
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