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本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端...
该专利属于苏州沙特卡铸造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州沙特卡铸造有限公司授权不得商用。

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