The utility model discloses a heat sink for a circuit board, which relates to the field of heat sink, and aims to solve the problem that the heat conduction surface between the existing heat sink and the circuit board is too small. The technical points include a heat sink base plate, a heat conduction layer arranged on the heat conduction surface of the heat sink base plate, a plurality of heat conduction columns arranged on the heat conduction surface of the heat sink base plate and an end wall arranged on the heat sink base plate for dispersing The heat base plate is fixed on the mounting component of the circuit board, so as to increase the heat conduction surface area between the heat sink and the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的散热板
本技术涉及散热板领域，更具体地说，它涉及一种用于电路板的散热板。
技术介绍
现在很多家用或者公用的电器元器件上都设置有电路板，为保证电器元器件的正常使用通常需要要对电路板进行散热，一种常用的方式就是在电路板上安装散热板，使散热板的导热面与电路板接触，在由散热板的散热面对电路板的热量进行疏散。现有授权公告号为CN207978233U的中国专利，公开了一种散热板组件，包括电路板和散热板，散热板设置在电路板上，散热板上部设有长壁，在该长壁上设有依次间隔排列的散热条，散热条的两侧侧壁上分别设有沿散热条长度方向并按一定间隔排列的凸点，位于长壁中腰位置的两散热条之间的间隔形成第一卡槽，在电路板上设有与该第一卡槽相匹配的第一导热块，在长壁的一侧设有圆弧形的围边，在围边的端部延伸出与长壁平行的短壁，该短壁与长壁之间的间隔形成第二卡槽，电路板上设有第二导热块，第二导热块卡接在第二卡槽内，在长壁靠近围边的位置设有让位凹槽，在该让位凹槽内设有固定座，一螺钉穿过固定座的内孔与电路板螺接。但是，此技术与电路板之...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的散热板，包括散热基板(1)，其特征在于：还包括设置在散热基板(1)导热面(4)上的导热层(2)、设置在散热基板(1)导热面(4)上的若干导热柱(3)以及设置在散热基板(1)端壁上用于将散热基板(1)固定在电路板上的安装组件(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的散热板，包括散热基板(1)，其特征在于：还包括设置在散热基板(1)导热面(4)上的导热层(2)、设置在散热基板(1)导热面(4)上的若干导热柱(3)以及设置在散热基板(1)端壁上用于将散热基板(1)固定在电路板上的安装组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的散热板，其特征在于：所述安装组件(6)包括设置在电路板竖直侧壁上的水平安装柱(7)、设置在散热基板(1)竖直侧壁上的连接轴(8)以及转动连接在连接轴(8)上的安装夹(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的散热板，其特征在于：所述安装组件(6)包括设置在散热基板(1)相对竖直侧壁上贯穿散热基板(1)导热面(4)的夹持槽(10)、滑移连接在夹持槽(10)内沿夹持槽(10)深度方向滑移的联动块(11)、设置在联动块(11)朝向散热基板(1)导热面(4)一端的夹持块(12)、设置在夹持槽(10)底壁上的驱动螺纹孔槽(13)、贯穿设置在联动块(11)上的通孔(14)以及穿过通孔(14)与驱动螺纹孔槽(13)螺纹连接的夹持驱动螺杆(15)，所述夹持块(12)远离夹持槽(10)底...
【专利技术属性】
技术研发人员：于灿其，
申请(专利权)人：南京皓威机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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