加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，能够在任意的时刻容易地检测到在加工装置的各部位产生的振动。加工装置(10)具有对卡盘工作台(11)所保持的被加工物(W)进行加工的加工单元(40)，加工装置具有检测单元，检测单元在未利用加工单元进行加工的状态下对加工装置的状态进行检测。检测单元具有：振动源，其对加工装置赋予振动；振动传感器(55、56)，其设置于加工装置，对从振动源传播的各部位的振动进行测量；以及振动数据存储部(51)，其对振动传感器所测量出的振动数据进行记录并储存。振动源是具有使旋转轴(15、27、28、42)旋转驱动的电动机(16、19、29、30、43)的致动器，检测单元对各部位的振动进行测量直到在电动机以最高速旋转的状态下切断电力供给而使旋转轴以惯性旋转到停止为止。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及对被加工物进行加工的加工装置。
技术介绍
在半导体晶片等的加工中所使用的加工装置大多具有通过旋转而进行加工的旋转工具。作为这种加工装置的一例，存在切削装置。切削装置具有：保持构件(卡盘工作台)，其对被加工物进行保持；以及加工构件(切削构件)，其构成为在旋转驱动的主轴上安装切削刀具，该切削装置构成为使保持构件和加工构件在加工进给方向和分度进给方向上相对移动。通过使主轴旋转驱动并且使保持构件和加工构件在加工进给方向上相对移动，使旋转的切削刀具切入至被加工物而进行切削加工，将作为被加工物的晶片分割成各个芯片。但是，在利用这样的加工装置进行加工时，存在如下的问题：当加工构件或保持构件与通过电动机的旋转轴的旋转驱动而产生的规定频率的振动对应地发生共振时，会给加工精度带来不良影响。例如，在切削装置中，当由于主轴的旋转而使切削构件发生共振时，在切削刀具上产生振动，加工槽会产生大量的缺损而使器件的品质降低。另外，当在切削加工时保持构件发生共振的情况下，保持构件所保持的被加工物产生振动而使加工品质降低。除了切削装置以外，在如磨削装置、研磨装置、激光加工装置那样具有作为振动源的部位的加工装置中也存在同样的问题。作为其对策，开发了如下的技术：能够通过对加工构件的重量进行调整而错开共振点，以使得加工构件不会与由电动机等的驱动而引起的振动发生共振(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2010-188433号公报为了可靠地实现上述那样的共振对策，希望在加工装置中预先掌握会给加工品质带来影响的振动。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供加工装置，能够在任意的时刻容易地检测到由于振动源而在加工装置的各部位产生的振动。本专利技术是加工装置，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工单元，其中，加工装置具有检测单元，该检测单元在未利用该加工单元进行加工的状态下对加工装置的状态进行检测。检测单元包含：振动源，其对加工装置赋予规定的范围的频率的振动；振动传感器，其设置于加工装置的期望的部位，对从振动源传播的各部位的振动进行测量；以及振动数据存储部，其对振动传感器所测量出的振动数据进行记录并储存。振动源是致动器，该致动器具有对旋转轴进行旋转驱动的电动机。检测单元对各部位的振动进行测量，直到在电动机以最高速进行旋转的状态下切断电力供给而使旋转轴以惯性旋转到停止为止。本专利技术在加工单元的旋转轴是振动源的情况下特别有用。根据本专利技术的加工装置，能够在任意的时刻容易地检测到由于振动源而在加工装置的各部位产生的振动，能够有助于防止给加工品质带来影响的振动的产生。附图说明图1是本实施方式的加工装置的立体图。图2是示出搭载于加工装置的主轴的转速的变化与振动传感器所测量出的振动数据之间的关系的图。标号说明10：加工装置；11：卡盘工作台；12：基台；13：加工进给构件；14：X轴引导件；15：滚珠丝杠(检测单元、振动源)；16：X轴驱动电动机(检测单元、振动源)；17：X轴工作台；18：θ工作台；19：卡盘工作台旋转驱动电动机(检测单元、振动源)；20：柱；21：分度进给构件；22：切入进给构件；23：Y轴引导件；24：Y轴工作台；25：Z轴引导件；26：Z轴工作台；27：滚珠丝杠(检测单元、振动源)；28：滚珠丝杠(检测单元、振动源)；29：Y轴驱动电动机(检测单元、振动源)；30：Z轴驱动电动机(检测单元、振动源)；40：切削构件(加工单元)；41：主轴壳体；42：主轴(检测单元、振动源)；43：主轴电动机(检测单元、振动源)；44：刀具罩；50：控制构件；51：振动数据存储部(检测单元)；55：振动传感器(检测单元)；56：振动传感器(检测单元)；V1：振动增大区域；V2：振动增大区域；W：晶片。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的加工装置进行说明。另外，以下的实施方式被应用于进行切削加工的加工装置，但本专利技术不限于切削，能够应用于进行加工的全部加工装置。图1所示的加工装置10是对作为被加工物的晶片W进行切削的切削装置。在图1中，将加工装置10中的加工进给方向表示为X轴方向，将分度进给方向表示为Y轴方向，将切削的切入进给方向(上下方向)表示为Z轴方向。在晶片W的正面上形成有格子状的分割预定线，在由分割预定线划分的各区域形成有器件。晶片W在借助粘贴于背面的带T而支承于环状的框架F的状态下被搬入至加工装置10。加工装置10具有对框架F进行保持的卡盘工作台11。卡盘工作台11在上表面侧具有由多孔陶瓷材料形成的保持面，能够通过吸引源(省略图示)给保持面带来负压。通过该负压，使晶片W隔着带T而吸引保持于卡盘工作台11的保持面上。在卡盘工作台11的周围设置有夹具(省略图示)，通过夹具对晶片W的周围的框架F进行夹持固定。在加工装置10的基台12上设置有使卡盘工作台11在X轴方向上移动的加工进给构件13。加工进给构件13具有：沿X轴方向延伸的一对X轴引导件14，它们配置在基台12上；以及滚珠丝杠15，其设置于一对X轴引导件14之间，滚珠丝杠15通过设置于端部的X轴驱动电动机16而以X轴方向的轴为中心进行旋转驱动。X轴工作台17被支承为能够相对于X轴引导件14在X轴方向上滑动，并且具有与滚珠丝杠15螺合的螺母(省略图示)。当通过X轴驱动电动机16使滚珠丝杠15旋转时，X轴工作台17在X轴方向上移动。在X轴工作台17上支承有能够绕Z轴旋转的θ工作台18。θ工作台18通过卡盘工作台旋转驱动电动机19来进行旋转驱动。在θ工作台18上支承有卡盘工作台11，随着θ工作台18的旋转，卡盘工作台11进行旋转。卡盘工作台11能够相对于θ工作台18进行装卸。在基台12的上表面上设置有按照跨越卡盘工作台11和X轴工作台17在X轴方向上的移动路径的方式竖立设置的门型的柱20。在柱20上设置有：分度进给构件21，其将切削构件40在Y轴方向上进行分度进给；以及切入进给构件22，其将切削构件40在Z轴方向上进行切入进给。分度进给构件21具有：沿Y轴方向延伸的一对Y轴引导件23，它们配置在柱20的前表面上；以及共计两个Y轴工作台24，它们以能够滑动的方式支承在各Y轴引导件23上。切入进给构件22具有：沿Z轴方向延伸的一对Z轴引导件25，它们配置在各Y轴工作台24上；以及共计两个Z轴工作台26，它们以能够滑动的方式支承在各Z轴引导件25上。在各Y轴工作台24和各Z轴工作台26的背面侧分别形成有螺母部(省略图示)。在各Y轴工作台24的螺母部中螺合有滚珠丝杠27，在各Z轴工作台26的螺母部中螺合有滚珠丝杠28。在滚珠丝杠27的一个端部连结有Y轴驱动电动机29，在滚珠丝杠28的一个端部连结有Z轴驱动电动机30。通过Y轴驱动电动机29使滚珠丝杠27旋转驱动，从而使各Y轴工作台24沿着Y轴引导件23在Y轴方向上移动。通过Z轴驱动电动机30使滚珠丝杠28旋转驱动，从而使各Z轴工作台26沿着Z轴引导件25在Z轴方向上移动。在各Z轴工作台26的下部各设置有一个对晶片W进行切削加工的加工单元即切削构件40。通过Y轴驱动电动机29和Z轴驱动电动机30的驱动，各切削构件40在Y轴方向和Z轴方向上移动。各切削构件40具有：作为旋转轴的主轴42，其在支承于Z轴工作台26的下端的主轴壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工单元，其特征在于，该加工装置具有检测单元，该检测单元在未利用该加工单元进行加工的状态下对加工装置的状态进行检测，该检测单元包含：振动源，其对该加工装置赋予规定的范围的频率的振动；振动传感器，其设置于该加工装置的期望的部位，对从该振动源传播的各部位的振动进行测量；以及振动数据存储部，其对该振动传感器所测量出的振动数据进行记录并储存，该振动源是致动器，该致动器具有对旋转轴进行旋转驱动的电动机，该检测单元对各部位的振动进行测量，直到在该电动机以最高速进行旋转的状态下切断电力供给而使该旋转轴以惯性旋转到停止为止。

【技术特征摘要】
2018.04.19 JP 2018-0803861.一种加工装置，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工单元，其特征在于，该加工装置具有检测单元，该检测单元在未利用该加工单元进行加工的状态下对加工装置的状态进行检测，该检测单元包含：振动源，其对该加工装置赋予规定的范围的频率的振动；振动传感器，其设置于该加工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保雅裕，桥本博公，高桥聪，川上刚司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP