一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置，它包括装置主体、胶膜轴、解胶轴、上盖、压杆、切割刀、晶片载台、晶片吸附位、把手、中心轴、陶瓷滚刀、旋杆和压条，晶片载台固定在装置主体上，晶片吸附位设置在晶片载台上，胶膜轴和解胶轴设置在装置主体上，上盖翻转活动连接设置在装置主体上，旋杆通过中心轴连接上盖，旋杆一侧连接把手，另一侧连接陶瓷滚刀，压杆底部连接压条竖直方向移动，切割刀设置在压杆下方，把手连接陶瓷滚刀绕中心轴做圆周运动。本实用新型专利技术能够快速准确的将蓝宝石晶片固定在吸附胶膜上，用于减薄加工，固定蓝宝石晶片粘胶位置，提高蓝宝石加工一致性，具有提高工作效率等特点。

A Viscose Auxiliary Device for Sapphire Wafer Thinning

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置
本技术涉蓝宝石晶体加工领域，具体涉及一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置。
技术介绍
蓝宝石单晶是一种简单配位型氧化物晶体，化学式为α-Al2O3。蓝宝石晶体具有诸多优异的性能，如良好的绝缘、介电常数稳定等特性、优异的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛应用于衬底材料和发光二极管（LED）照明、各种光学元器件、窗口材料等领域。窗口材料的加工，通常的做法是双面研磨、精研、抛光衬底使得两个主要表面(面)满足平面度、平滑度或两者的某个最低水平。在双面研磨时一般采用碳化硼磨料，精细研磨时采用金刚石磨料，抛光时采用氧化硅，每个工艺步骤使用磨料不同，工艺步骤之间转换时产生多次损伤，且每次进行工艺步骤转换时都需要进行清洗，这导致在时间以及额外物资和设备磨损方面的不必要费用。采用减薄机对晶片进行加工前，需要将晶片粘接在透明胶膜上，便于减薄机载台吸附固定，传统晶片粘接采用人工摆晶片的方式，粘接效率低且晶片位置存在随机性不利于后序减薄加工。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于蓝宝石晶片粘胶工序，能够快速准确的将蓝宝石晶片固定在吸附胶膜上，用于减薄加工，固定蓝宝石晶片粘胶位置，提高蓝宝石加工一致性，提高工作效率的蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置。本技术的目的是这样实现的，它包括装置主体、胶膜轴、解胶轴、上盖、压杆、切割刀、晶片载台、晶片吸附位、把手、中心轴、陶瓷滚刀、旋杆和压条，晶片载台固定在装置主体上，晶片吸附位设置在晶片载台上，胶膜轴和解胶轴设置在装置主体上，上盖翻转活动连接设置在装置主体上，旋杆通过中心轴连接上盖，旋杆一侧连接把手，另一侧连接陶瓷滚刀，压杆底部连接压条竖直方向移动，切割刀设置在压杆下方，把手连接陶瓷滚刀绕中心轴做圆周运动。本技术上盖可翻转开启，方便装载、拆卸蓝宝石晶片。晶片装载后打开真空吸附装置，使得晶片稳定的吸附在固定位置。将安装在胶膜轴的胶膜通过解胶轴去除保护层，使得胶膜与晶片粘接。推动压杆底部连接压条竖直方向移动，使胶膜与蓝宝石晶片贴合效果更好。压杆归位后，水平移动切割刀切断胶膜。将上盖关闭，推动把手带动陶瓷滚刀绕中心轴做圆周运动，将胶膜切圆方便吸附在减薄机载物台上。由于晶片载台上附着特氟龙，容易将胶膜取下，关闭真空吸附装置，将粘接好晶片的胶膜取出。从而固定晶片在胶膜上的粘接位置，提高加工一致性，提高加工效率。本技术还有这样一些特征：1.通过真空吸附的方式固定蓝宝石晶片，有效避免粘胶过程中晶片偏移2.胶膜轴与解胶轴之间连接有差速齿轮，能有效保证脱胶后的保护膜均回收到解胶轴上。3.晶片载台与压杆要保持良好的平行度，利于晶片粘接。4.片载台为亚克力材质，通过螺钉固定在装置主体上，其装载的晶片尺寸、数量可根据晶片加工要求进行调整。5.晶片载台采用真空吸附的方式固定蓝宝石晶片，晶片吸附位上附着一层特氟龙，大幅提高吸附效果。本技术的有益效果有：1.本技术结构简单，使用方便，故障率低，降低人工成本，提高工作效率。2.本技术节省胶膜，避免人工切圆存在较大误差的问题。本技术能快速、准确的将蓝宝石晶片固定在胶膜的同一位置，提高后序加工一致性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1侧视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。结合图1-2，胶膜轴2和解胶轴3设置在装置主体1上，上盖4可翻转开启，方便装载、拆卸蓝宝石晶片。压杆5连接压条13用于强化晶片与胶膜的粘接强度。推动把手9带动陶瓷滚刀11绕中心轴10做圆周运动，将胶膜切圆，方便减薄机载物台吸附。本实施列具体步骤如下：（1）打开上盖，清理晶片载台7，将晶片摆放在晶片吸附位8，晶片正BOW向上，晶片厚度差控制在8um以下。（2）开启真空吸附装置，检查晶片是否有偏移晶片吸附位的现象。（3）从胶膜轴拉出胶膜通过解胶轴去除胶膜保护层，使胶膜完全覆盖晶片载台。（4）竖直方向推动压杆带动压条，使晶片与胶膜的粘接效果更好。（5）压条归位后水平移动切割刀6将胶膜切断。（6）关闭上盖，推动把手带动陶瓷滚刀绕中心轴做圆周运动，将胶膜切圆。（7）关闭真空吸附装置，打开上盖，取出已粘接好晶片的胶膜。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只限于这些说明。对于具有本技术所属领域基础知识的人员来讲，可以很容易对本技术进行变更和修改，这些变更和修改都应当视为属于本技术所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置，其特征在于它包括装置主体、胶膜轴、解胶轴、上盖、压杆、切割刀、晶片载台、晶片吸附位、把手、中心轴、陶瓷滚刀、旋杆和压条，晶片载台固定在装置主体上，晶片吸附位设置在晶片载台上，胶膜轴和解胶轴设置在装置主体上，上盖翻转活动连接设置在装置主体上，旋杆通过中心轴连接上盖，旋杆一侧连接把手，另一侧连接陶瓷滚刀，压杆底部连接压条竖直方向移动，切割刀设置在压杆下方，把手连接陶瓷滚刀绕中心轴做圆周运动。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶片减薄用粘胶辅助装置，其特征在于它包括装置主体、胶膜轴、解胶轴、上盖、压杆、切割刀、晶片载台、晶片吸附位、把手、中心轴、陶瓷滚刀、旋杆和压条，晶片载台固定在装置主体上，晶片吸附位设置在晶片载台上，胶膜轴和解胶轴设置在装置主体上，上盖翻转活动连接设置在装置主体上，旋杆通过中心轴连接上盖，旋杆一侧连接把手，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：左洪波，杨鑫宏，李铁，阎哲华，
申请(专利权)人：哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23