一种绝缘接头加工用边角料削切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种绝缘接头加工用边角料削切装置，包括握杆，连杆，切割轮，固定轴，可夹持放置座结构，可防护割刀结构，固定片，连接管，防护罩，调节螺栓，连接片和固定带，所述的连杆镶嵌在握杆右侧的中间位置；所述的切割轮通过固定轴连接在连杆正表面右侧的中间位置；所述的可夹持放置座结构安装在握杆左侧的中间位置；所述的可防护割刀结构设置在握杆底部的右侧；所述的固定片镶嵌在握杆上表面的右侧。本实用新型专利技术安装管，放置块，防护板，防护管，防护杆，夹板和防护螺栓的设置，有利于对削切装置进行放置；支撑片，割刀，防护套，连接绳，安装片和固定钩的设置，有利于对较厚的绝缘接头进行切割。

A Side Cutting Device for Insulation Joint Processing

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘接头加工用边角料削切装置
本技术属于边角料削切
，尤其涉及一种绝缘接头加工用边角料削切装置。
技术介绍
例如在半导体器件封装的制造工艺中，首先在半导体晶片的表面上形成多个IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)等电路元件。然后，对形成有电路元件的半导体晶片进行削切而分割成一个个半导体芯片，将分割出的半导体芯片装配于基板，进而在接合后，用树脂密封，形成被称作CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)基板或QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板。然后，利用例如日本特开2006-315140号公报公开的削切装置削切封装基板，制造出一个个半导体器件封装。中国专利公开号为CN102431099A，专利技术创造名称为削切装置具备：保持工作台机构，其包括对封装基板等被加工物进行保持的保持工作台；削切构件，其构成为在主轴上安装有削切刀具，该削切刀具对由保持工作台保持的被加工物进行削切；以及加工进给构件，其使保持工作台机构在与主轴的轴心方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘接头加工用边角料削切装置，其特征在于，该绝缘接头加工用边角料削切装置包括握杆（1），连杆（2），切割轮（3），固定轴（4），可夹持放置座结构（5），可防护割刀结构（6），固定片（7），连接管（8），防护罩（9），调节螺栓（10），连接片（11）和固定带（12），所述的连杆（2）镶嵌在握杆（1）右侧的中间位置；所述的切割轮（3）通过固定轴（4）连接在连杆（2）正表面右侧的中间位置；所述的可夹持放置座结构（5）安装在握杆（1）左侧的中间位置；所述的可防护割刀结构（6）设置在握杆（1）底部的右侧；所述的固定片（7）镶嵌在握杆（1）上表面的右侧；所述的连接管（8）螺栓连接在固定片（7）上表...

【技术特征摘要】
1.一种绝缘接头加工用边角料削切装置，其特征在于，该绝缘接头加工用边角料削切装置包括握杆（1），连杆（2），切割轮（3），固定轴（4），可夹持放置座结构（5），可防护割刀结构（6），固定片（7），连接管（8），防护罩（9），调节螺栓（10），连接片（11）和固定带（12），所述的连杆（2）镶嵌在握杆（1）右侧的中间位置；所述的切割轮（3）通过固定轴（4）连接在连杆（2）正表面右侧的中间位置；所述的可夹持放置座结构（5）安装在握杆（1）左侧的中间位置；所述的可防护割刀结构（6）设置在握杆（1）底部的右侧；所述的固定片（7）镶嵌在握杆（1）上表面的右侧；所述的连接管（8）螺栓连接在固定片（7）上表面的右侧；所述的防护罩（9）纵向插接在防护罩（9）的内侧上部；所述的调节螺栓（10）螺纹连接在连接管（8）和防护罩（9）的连接处；所述的连接片（11）镶嵌在握杆（1）正表面的中间位置；所述的固定带（12）胶接在连接片（11）正表面的中间位置；所述的可夹持放置座结构（5）包括安装管（51），放置块（52），防护板（53），防护管（54），防护杆（55），夹板（56）和防护螺栓（57），所述的放置块（52）镶嵌在安装管（51）的左侧；所述的防护管（54）镶嵌在安装管（51）正表面右侧的中间位置；所述的防护杆（55）横向插接在内部的左侧；所述的夹板（56）镶嵌在防护杆（55）的左侧；所述的防护螺栓（57）螺纹连接在防护管（54）和防护杆（55）的连接处。2.如权利要求1所述的绝缘接头加工用边角料削切装置，其特征在于，所述的握杆（1）的外表面镶嵌有厚度为二毫米至四毫米的橡胶层；所述的橡胶层的外表面设置有一字形防滑纹。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王申贵，
申请(专利权)人：天津盛林泰瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12