【技术实现步骤摘要】
一种针对微型芯片的沾胶装置
技术涉及沾胶领域，具体为一种针对微型芯片的沾胶装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，点胶机在行业中的影响广泛，在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部分，因此应用极其广泛。目前，现有的沾胶头因为芯片尺寸微型而导致一次粘胶量过多，芯片上下锡膏连极而造成电路短路的问题，本身在沾胶过程中极易折断或垂直方向上极易变形的问题，影响了使用寿命，增加了成本，降低了工作效率，由于沾胶装置细长，沾胶装置刚度差，没有安全保护装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种针对微型芯片的沾胶装置，解决了沾胶针折断变形的问题，结构合理简单，使用方便，具有保护措施，有效避免了沾胶针折断变形，极大的提升了沾胶针的寿命，提高了工作质量和效率。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技...
【技术保护点】
1.一种针对微型芯片的沾胶装置，包括沾胶套(1)，其特征在于：所述沾胶套(1)的表面底部开设有锥形斜面(2)，所述沾胶套(1)的内壁滑动连接有沾胶针(3)，所述沾胶套(1)的内壁开设有与沾胶针(3)相适配的滑动槽，所述沾胶针(3)的顶部固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离沾胶针(3)的一端与沾胶针(3)相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述沾胶套(1)的表面且位于弹簧(4)的位置固定连接有保护套(5)。
【技术特征摘要】
1.一种针对微型芯片的沾胶装置，包括沾胶套(1)，其特征在于：所述沾胶套(1)的表面底部开设有锥形斜面(2)，所述沾胶套(1)的内壁滑动连接有沾胶针(3)，所述沾胶套(1)的内壁开设有与沾胶针(3)相适配的滑动槽，所述沾胶针(3)的顶部固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离沾胶针(3)的一端与沾胶针(3)相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述沾胶套(1)的表面且位于弹簧(4)的位置固定连接有保护套(5)。2.根据权利要求1所述的一种针对微型芯片的沾胶装置，其特征在于：所述沾胶套(1)包括沾胶套本体(11)，所述沾胶套(1)的内壁固定连接有保护层(12)，所述沾胶套本体(11)远离保护层(12)的一侧固定连接有第一金属层(13)，所述第一金属层(13)远离沾胶套本体(11)的一侧固定连接有第一塑料层(14)。3.根据权利要求2所述的一种针对微型芯片的沾胶装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：郏金鹏，殷培皓，
申请(专利权)人：江苏佑风微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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