一种二极管一体化框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体，所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架，并且所述第一竖架和第二竖架相对设置，所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元，并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片，所述第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元，本实用新型专利技术涉及二极管技术领域。该二极管一体化框架结构把连接片做成引线框架本体的外延部分，同时因为引线框架本体与连接片一体化，所以组装工作也只要简单的沿着折弯槽折弯即可完成，是一种装配方便又节省成本的新型框架结构，同时通过设置凹槽可以同时使得强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用。

A Diode Integrated Framework

【技术实现步骤摘要】
一种二极管一体化框架结构
本技术涉及二极管
，具体为一种二极管一体化框架结构。
技术介绍
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断。二极管传统的框架都是双片式或者跳线式，不仅材料成本高，而且还会产生较高的人工装配的成本，本技术则是采用一体化的设计，跳线与框架是集成在一起，装配只需要简单的折弯即可完成，能极大的节省材料成本和人工费用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种二极管一体化框架结构，解决了框架跳线的材料成本投入和人工装配的成本较大的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体，所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架，并且所述第一竖架和第二竖架相对设置，所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元，并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片，所述第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元，并且所述第一引脚单元与第二引脚单元之间以及两个相邻第一引脚单元或第二引脚单元之间为冲孔；所述第一引脚单元包括第一引脚区，并且所述第一引脚区的一端与第一竖架之间固定连接，所述第一引脚区远离第一竖架的一端设有第一凹形槽，并且所述第一凹形槽远离第一引脚区设有第一连接部；所述连接片包括第二连接部，并且所述第二连接部与第一连接部之间固定连接，所述第二连接部远离第一连接部的一侧设有折弯槽，并且所述折弯槽远离第二连接部的一端设有第四连接部，所述第四连接部远离折弯槽的一端设有折弯板，并且所述折弯板远离第四连接部的一端设有第三连接部，所述第三连接部的底部设有凸块；所述第二引脚单元包括第二引脚区，并且所述第二引脚区与第二竖架之间固定连接，所述第二引脚区远离第二竖架的一端设有第三凹形槽，并且所述第三凹形槽远离第二引脚区的一端设有支撑部，所述支撑部的表面设有第二凹形槽，并且所述第二凹形槽内安装有二极管芯片。优选的，所述第一引脚单元和第二引脚单元为一组引脚组。优选的，所述折弯槽的底部的截面为V字型结构。优选的，所述第一凹形槽和第三凹形槽的截面呈下小上大的形状。优选的，所述连接片的长度大于第一连接部的中心处与支撑部中心处之间的间距。(三)有益效果本技术提供了一种二极管一体化框架结构。具备以下有益效果：(1)、该二极管一体化框架结构，通过引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架，并且第一竖架和第二竖架相对设置，第一竖架的一侧设有第一引脚单元，并且第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片，第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元，并且第一引脚单元与第二引脚单元之间以及两个相邻第一引脚单元或第二引脚单元之间为冲孔，把连接片做成引线框架本体的外延部分，并在连接片和第一引脚单元的连接处做预切处理，同时因为引线框架本体与连接片一体化，所以能一次性完成点胶全部操作，组装工作也只要简单的沿着折弯槽折弯即可完成，是一种装配方便又节省成本的新型框架结构。(2)、该二极管一体化框架结构，通过连接片包括第二连接部，并且第二连接部与第一连接部之间固定连接，第二连接部远离第一连接部的一侧设有折弯槽，并且折弯槽远离第二连接部的一端设有第四连接部，第四连接部远离折弯槽的一端设有折弯板，并且折弯板远离第四连接部的一端设有第三连接部，第三连接部的底部设有凸块，可以对二极管芯片起到定位保护的作用，同时使得强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用，减少对二极管芯片的压力，释放芯片封装应力。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术部分结构示意图；图3为本技术连接片、第一引脚单元和第二引脚单元连接示意图；图4为本技术连接片部分结构示意图；图5为本技术连接结构示意图。图中：1引线框架本体、2第一竖架、3第二竖架、4第一引脚单元、41第一引脚区、42第一凹形槽、43第一连接部、5连接片、51第二连接部、52折弯槽、53第三连接部、54凸块、55折弯板、56第四连接部、6第二引脚单元、61第二凹形槽、62支撑部、63第三凹形槽、64第二引脚区、7二极管芯片、8冲孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体1，引线框架本体1的两端设有第一竖架2和第二竖架3，并且第一竖架2和第二竖架3相对设置，第一竖架2的一侧设有第一引脚单元4，并且第一引脚单元4远离第一竖架2的一侧固定连接有连接片5，第二竖架3的一侧相对于第一竖架2设置第一引脚单元4的位置设有第二引脚单元6，并且第一引脚单元4与第二引脚单元6之间以及两个相邻第一引脚单元4或第二引脚单元6之间为冲孔8，通过把连接片5做成引线框架本体1的外延部分，并在；连接片5和第一引脚单元4的连接处做预切处理，同时因为引线框架本体1与连接片5一体化，所以能一次性完成点胶全部操作，组装工作也只要简单的沿着折弯槽52折弯即可完成，是一种装配方便又节省成本的新型框架结构；第一引脚单元4包括第一引脚区41，并且第一引脚区41的一端与第一竖架2之间固定连接，第一引脚区41远离第一竖架2的一端设有第一凹形槽42，并且第一凹槽42远离第一引脚区41设有第一连接部43；连接片5包括第二连接部51，并且第二连接部51与第一连接部43之间固定连接，第二连接部51远离第一连接部43的一侧设有折弯槽52，并且折弯槽52远离第二连接部51的一端设有第四连接部56，第四连接部56远离折弯槽52的一端设有折弯板55，并且折弯板55远离第四连接部56的一端设有第三连接部53，第三连接部53的底部设有凸块54；第二引脚单元6包括第二引脚区64，并且第二引脚区64与第二竖架3之间固定连接，第二引脚区64远离第二竖架3的一端设有第三凹形槽63，并且第三凹形槽63远离第二引脚区64的一端设有支撑部62，支撑部62的表面设有第二凹形槽61，并且第二凹形槽61内安装有二极管芯片7，第一凹形槽42、第三凹形槽63和折弯板55可以对二极管芯片7起到定位保护的作用，同时使得强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用，减少对二极管芯片7的压力，释放二极管芯片7封装应力。使用时，使用者将二极管芯片7放入第二凹形槽内61，沿折弯槽52将连接片5折弯，将第四连接部56与第一连接部43重合，将凸块54与二极管芯片7直接接触，因为引线框架本体1与连接片5一体化，所以能一次性完成点胶全部操作，组装工作也只要简单的折弯即可完成，是一种装配方便又节省成本的新型框架结构。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的两端设有第一竖架(2)和第二竖架(3)，并且所述第一竖架(2)和第二竖架(3)相对设置，所述第一竖架(2)的一侧设有第一引脚单元(4)，并且所述第一引脚单元(4)远离第一竖架(2)的一侧固定连接有连接片(5)，所述第二竖架(3)的一侧相对于第一竖架(2)设置第一引脚单元(4)的位置设有第二引脚单元(6)，并且所述第一引脚单元(4)与第二引脚单元(6)之间以及两个相邻第一引脚单元(4)或第二引脚单元(6)之间为冲孔(8)；所述第一引脚单元(4)包括第一引脚区(41)，并且所述第一引脚区(41)的一端与第一竖架(2)之间固定连接，所述第一引脚区(41)远离第一竖架(2)的一端设有第一凹形槽(42)，并且所述第一凹形槽(42)远离第一引脚区(41)设有第一连接部(43)；所述连接片(5)包括第二连接部(51)，并且所述第二连接部(51)与第一连接部(43)之间固定连接，所述第二连接部(51)远离第一连接部(43)的一侧设有折弯槽(52)，并且所述折弯槽(52)远离第二连接部(51)的一端设有第四连接部(56)，所述第四连接部(56)远离折弯槽(52)的一端设有折弯板(55)，并且所述折弯板(55)远离第四连接部(56)的一端设有第三连接部(53)，所述第三连接部(53)的底部设有凸块(54)；所述第二引脚单元(6)包括第二引脚区(64)，并且所述第二引脚区(64)与第二竖架(3)之间固定连接，所述第二引脚区(64)远离第二竖架(3)的一端设有第三凹形槽(63)，并且所述第三凹形槽(63)远离第二引脚区(64)的一端设有支撑部(62)，所述支撑部(62)的表面设有第二凹形槽(61)，并且所述第二凹形槽(61)内安装有二极管芯片(7)。...

【技术特征摘要】
1.一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的两端设有第一竖架(2)和第二竖架(3)，并且所述第一竖架(2)和第二竖架(3)相对设置，所述第一竖架(2)的一侧设有第一引脚单元(4)，并且所述第一引脚单元(4)远离第一竖架(2)的一侧固定连接有连接片(5)，所述第二竖架(3)的一侧相对于第一竖架(2)设置第一引脚单元(4)的位置设有第二引脚单元(6)，并且所述第一引脚单元(4)与第二引脚单元(6)之间以及两个相邻第一引脚单元(4)或第二引脚单元(6)之间为冲孔(8)；所述第一引脚单元(4)包括第一引脚区(41)，并且所述第一引脚区(41)的一端与第一竖架(2)之间固定连接，所述第一引脚区(41)远离第一竖架(2)的一端设有第一凹形槽(42)，并且所述第一凹形槽(42)远离第一引脚区(41)设有第一连接部(43)；所述连接片(5)包括第二连接部(51)，并且所述第二连接部(51)与第一连接部(43)之间固定连接，所述第二连接部(51)远离第一连接部(43)的一侧设有折弯槽(52)，并且所述折弯槽(52)远离第二连接部(51)的一端设有第四连接部(56)，所述第四连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郏金鹏，程刚，
申请(专利权)人：江苏佑风微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32