基岛沉降型封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，芯片设置在基岛上，引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，第三纵连筋一端设置在基岛一侧，第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，第一纵连筋的一端和第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，第一纵连筋的另一端、框架脚位、芯片和基岛分别设置在封塑体内且基岛的底面与封塑体的底面设置在同一水平面内，芯片通过金属线与框架脚位电性连接。该基岛沉降型封装结构具有设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的优点。

Base Island Settlement Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
基岛沉降型封装结构
本专利技术涉及半导体封装领域，具体的说，涉及了一种基岛沉降型封装结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路封装的芯片载体，是芯片和外界建立电气连接的桥梁。目前绝大多数集成电路芯片都使用引线框架，是半导体重要的基础材料。SOT23封装类型是一种比较常见的封装形式，市场范围广。但这种封装结构因框架基岛包含在塑封体内，散热性差，无法有效将产品工作过程产生的热量传递到外界去，影响产品的使用性能。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的基岛沉降型封装结构。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，所述引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，所述第三纵连筋一端设置在所述基岛一侧，所述第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，所述第一纵连筋的一端和所述第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，所述第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，所述第一纵连筋的另一端、所述框架脚位、所述芯片和所述基岛分别设置在所述封塑体内且所述基岛的底面与所述封塑体的底面设置在同一水平面内，所述芯片通过金属线与框架脚位电性连接。基于上述，所述基岛上对应所述封塑体设置有防脱凹孔，所述封塑体上对应所述防脱凹孔设置有凸起部。基于上述，所述基岛周侧均布有多个锯齿凹槽。基于上述，所述基岛周侧设置有锁扣部，所述锁扣部包括弧型上端面和水平底面，所述锁扣部的厚度小于所述基岛的厚度且所述锁扣部的水平底面高于所述基岛的底面设置。本专利技术相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本专利技术通过基岛、引线框架和封塑体的相互配合，基岛的底面与封塑体的底面处于同一水平面内，也即基岛的底面相对封塑体裸露在外，有效提高了散热效果，其具有设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的优点。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术图1中A-A剖面结构示意图。图3是本专利技术锁扣部的结构示意图。图中：1.基岛；2.第一纵连筋；3.第二纵连筋；4.防脱凹孔；5.横连筋；6.第三纵连筋；7.框架脚位；8.封塑体；9.芯片；10.金属线；11.锁扣部。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1和图2所示，一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛1、引线框架、芯片9和塑封体，所述芯片9设置在所述基岛1上，所述引线框架包括第一纵连筋2、第二纵连筋3、第三纵连筋6和横连筋5，所述第三纵连筋6一端设置在所述基岛1一侧，所述第三纵连筋6另一端设置在相邻封装单元的横连筋5上，所述第一纵连筋2的一端和所述第二纵连筋3的一端分别设置在横连筋5上，所述第二纵连筋3的另一端设置有框架脚位7，所述第一纵连筋2的另一端、所述框架脚位7、所述芯片9和所述基岛1分别设置在所述封塑体8内且所述基岛1的底面与所述封塑体8的底面设置在同一水平面内，所述芯片9通过金属线10与框架脚位7电性连接。使用过程中，芯片9产生热量，由于基岛1底面裸露在所述封塑体8外，热量能够快速通过基岛1散出到外界，散热效果好。优选地，所述基岛1上对应所述封塑体8设置有防脱凹孔4，所述封塑体8上对应所述防脱凹孔4设置有凸起部。防脱凹孔4和凸起部相互配合，使封塑体8的一部分嵌入到基岛1内，可有效避免因外力拉扯导致封塑体8与基岛1发生水平位移造成的脱落或分层。优选地，所述基岛1周侧也即沿基岛1侧部的一周均布有多个锯齿凹槽，实际中封塑体8为封塑料形成的封塑结构，封塑体8与锯齿凹槽的相互配合，进一步增大了基岛1与封塑体8的附着力，进一步降低了封塑体8与基岛1分层的风险。优选地，所述基岛1周侧设置有锁扣部11，所述锁扣部11包括弧型上端面和水平底面，所述锁扣部11的厚度小于所述基岛1的厚度且所述锁扣部11的水平底面高于所述基岛1的底面设置。由于所述锁扣部11的水平底面高于所述基岛1的底面，使得所述基岛1底面与所述塑封体底面水平设置的同时，所述锁扣部11设置在所述塑封体内，有效防止基岛1与塑封体发生竖直方向上的位移造成脱落或分层。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本专利技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本专利技术技术方案的精神，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基岛沉降型封装结构，其特征在于：包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，所述引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，所述第三纵连筋一端设置在所述基岛一侧，所述第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，所述第一纵连筋的一端和所述第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，所述第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，所述第一纵连筋的另一端、所述框架脚位、所述芯片和所述基岛分别设置在所述封塑体内且所述基岛的底面与所述封塑体的底面设置在同一水平面内，所述芯片通过金属线与框架脚位电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种基岛沉降型封装结构，其特征在于：包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，所述引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，所述第三纵连筋一端设置在所述基岛一侧，所述第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，所述第一纵连筋的一端和所述第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，所述第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，所述第一纵连筋的另一端、所述框架脚位、所述芯片和所述基岛分别设置在所述封塑体内且所述基岛的底面与所述封塑体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂芝，付强，段世峰，高杰，
申请(专利权)人：无锡麟力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32