改进型SOT223框架制造技术

改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。

【技术实现步骤摘要】
改进型SOT223框架
本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种改进型SOT223框架。
技术介绍
随着手机、笔记本电脑等便携式小型数码电子产品需求量的提高以及芯片加工工艺的不断进步，集成电路芯片生产进入批量生产阶段，使集成电路朝着小体积、高稳定性、高质量方向发展，成为本领域人员越来越关注的问题。集成电路主要由焊线框架、芯片以及塑封体构成，通过塑封体将焊线框架、芯片封装在一起，目前常用的焊线框架包括SOT223框架，但是现有的SOT223框架基岛比较大，如图1所示，在键合时，基岛上的引脚与塑封料的结合力度差，受外部环境影响，框架与塑封料之间极易分层，从而导致产品性能降低、质量差等问题出现。
技术实现思路
针对现有技术中存在的基岛上的引脚与塑封料的结合力度差、框架与塑封料之间易分层，导致产品性能低、质量差等问题，本专利技术提供了一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量。一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。其进一步特征在于，所述引脚包括至少三个，分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚、第三引脚分别布置于所述基岛的两侧，所述第一引脚、第三引脚的侧边分别与所述基岛的两侧边对应布置，所述第一引脚、第三引脚与所述基岛之间设置有间隙，所述第二引脚布置于所述第一引脚、第三引脚之间与所述基岛的一侧连接构成一体；所述第一引脚、第二引脚、第三引脚上分别开有所述通孔；与所述第一引脚、第三引脚侧边对应的所述基岛的两侧边分别开有所述凹槽；所述凹槽为圆弧面形，所述通孔为圆形；所述塑封料分别填充于所述通孔、凹槽内形成柱体；所述基岛上安装有芯片，所述芯片上的焊盘通过焊线与管脚连接；所述基岛、引脚的材料均为铜，所述基岛、引脚的表面镀银；所述塑封料的材料为环氧树脂；所述芯片的型号为：BL1117-3.3，所述焊线包括六根，分别为第一焊线至第六焊线，所述第一焊线与所述第一引脚连接，所述第二焊线、第三焊线、第四焊线分别与所述基岛连接，所述第五焊线、第六焊线分别与所述第三引脚连接。采用本专利技术的上述结构，基岛的周边开有凹槽，采用塑封料封装基岛时，塑封料填充于凹槽内形成柱体，柱体可防止基岛受外部环境影响而发生晃动，从而增强了塑封料与基岛的结合力，同理，在引脚上开通孔，塑封料填充于通孔内形成柱体，柱体可防止引脚受外部环境影响而发生晃动，即通过通孔内的塑封料和塑封料构成的塑封体锁紧，从而增强了塑封料与引脚的结合力；而凹槽及通孔填充后形成的柱体同时起到了对基岛和引脚在竖直面上的支撑作用，大幅度的减小了基岛、引脚与塑封料之间的分层，从而避免了产品性能降低，保证了产品质量和可靠性。附图说明图1为现有的SOT223框架的俯视的结构示意图；图2为本专利技术俯视的结构示意图；图3为本专利技术通过焊线将芯片与引脚连接的结构示意图；图4为本专利技术通过塑封料封装后的结构示意图。具体实施方式见图2至图4，一种改进型SOT223框架，其包括基岛1、引脚2，基岛1、引脚2的材料均为铜，基岛1、引脚2的表面镀银；引脚2包括至少三个，分别为第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23，第一引脚21、第三引脚23分别布置于基岛1的两侧，第一引脚21、第三引脚23的侧边分别与基岛1的两侧边对应布置，第一引脚21、第三引脚23与基岛1之间设置有间隙25，第一引脚21、第三引脚23以基岛1的竖向中心线为轴对称布置，第二引脚22布置于第一引脚21、第三引脚23之间与基岛1的一侧连接构成一体，第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23上分别开有通孔4，通孔4为圆形；与第一引脚21、第二引脚22侧边对应的基岛1的两侧边分别开有四个凹槽3，凹槽3为圆弧面形；基岛1、第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23被塑封料6包围并固定，塑封料6的材料为环氧树脂，凹槽3、通孔4内填充有塑封料6，塑封料6填充于通孔4内形成柱体，塑封料6填充于凹槽3内形成柱体；基岛1上点上粘片胶，后安装有芯片7，芯片7通过粘片胶与基岛1固定，芯片7上的焊盘通过焊线5分别与第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23连接；本实施例中芯片的型号为：BL1117-3.3，焊线5包括六根，分别为第一焊线51至第六焊线56，第一焊线51与第一引脚21连接，第二焊线52、第三焊线53、第四焊线54分别与基岛1连接，因基岛1与第二引脚22连接构成一体，因此第二焊线52、第三焊线53、第四焊线54分别与第二引脚22连接，第五焊线55、第六焊线56分别与第三引脚23连接装有该芯片的SOT223框架的封装结构可用于工业控制领域的精密电源电路装置中，起到稳定电压，确保电压信号更加稳定的作用；本专利技术减小了基岛1的横向距离，基岛1与引脚2之间的距离不变，现有技术中基岛1的横向距离为L，缩短后的基岛1的横向距离为l，本实施例中L为3.7mm，l为2.2mm，第一引脚21、第三引脚23与基岛1的距离不变，从而缩短了焊线的距离，解决了焊线变形的隐患，同时减少了焊线的用量，提高了加工效率。其工作原理如下所述：在对该改进的SOT223框架进行封装的过程中，在SOT223框架的基岛1上点粘片胶，将芯片7粘结于基岛1上，芯片7上设置有焊盘，通过焊线5将芯片7与各引脚2连接，后整体放入模压机磨具中，高温注入塑封料6，把基岛1、基岛上芯片7，引脚2，包围起来，同时塑封料6填充于凹槽3、通孔4中，构成封装件，然后通过吹冷风等方式将整个封装件冷却，塑封料6在凹槽3、通孔4中分别形成柱体，使框架与塑封料6之间形成有效的防拖拉结构，大大降低了封装件的分层状况；将塑封后的框架放入超声波扫描仪（美国SONOSCAN公司）检测塑封过程中是否有气洞，从而检测封装件的分层情况，通过检测，本封装结构具有较好的结合力，有效避免了基岛1、引脚2、芯片7与塑封料6构成的塑封体的分层状况。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。

【技术特征摘要】
1.一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。2.根据权利要求1所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述引脚包括至少三个，分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚、第三引脚分别布置于所述基岛的两侧，所述第一引脚、第三引脚的侧边分别与所述基岛的两侧边对应布置，所述第一引脚、第三引脚与所述基岛之间设置有间隙，所述第二引脚布置于所述第一引脚、第三引脚之间与所述基岛的一侧连接构成一体。3.根据权利要求2所述的一种改进型SOT223框架，其特征在于，所述第一引脚、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32