【技术实现步骤摘要】
一种光电耦合器通用型测试座
本技术涉及光电耦合器测试座
，具体为一种光电耦合器通用型测试座。
技术介绍
目前半导体分立器件的封装外形越来越多样化，光电耦合器作为以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。而根据应用市场的需求，在常见使用较多的光电耦合器DIP4L直插式封装的基础上，衍生出贴片式的SIP4L封装。对于批量生产的半导体封测厂来说，产品的抽测需要专门的测试座或工装夹具来完成，而针对不同外形的封装一般需要定制特殊对应的测试座或工装夹具来使用，除增加了测试座或工装夹具的采购数量与损耗，也增加了不同测试座或工装夹具的更换时间、人力成本，因此，通用型测试座或工装夹具的设计就显得非常有实用性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种光电耦合器通用型测试座，解决了现有的光电耦合器需要不同测试座，测试座的采购数量大、损耗大，使用不同测试座或工装夹具浪费大量的时间、人力成本、工作效率低的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种光电耦合器通用型测试座，包括测试...
【技术保护点】
1.一种光电耦合器通用型测试座，包括测试座下基座(1)，其特征在于：所述测试座下基座(1)的左侧固定连接有转动支撑轴(2)，所述转动支撑轴(2)转动连接有测试座上盖板(3)，所述测试座下基座(1)的内部设置有铜质金属一体化测试片(5)，所述测试座下基座(1)的底部设置有铜质金属片(7)，所述铜质金属一体化测试片(5)通过铜导线(6)与铜质金属片(7)相连接，所述铜质金属一体化测试片(5)的上端为矩形铜质金属片(8)，所述矩形铜质金属片(8)的中部镂空并延伸至测试座下基座(1)的底部，所述铜质金属一体化测试片(5)的间隙设置有DIP4L光电耦合器(4)，所述DIP4L光电耦合...
【技术特征摘要】
1.一种光电耦合器通用型测试座，包括测试座下基座(1)，其特征在于：所述测试座下基座(1)的左侧固定连接有转动支撑轴(2)，所述转动支撑轴(2)转动连接有测试座上盖板(3)，所述测试座下基座(1)的内部设置有铜质金属一体化测试片(5)，所述测试座下基座(1)的底部设置有铜质金属片(7)，所述铜质金属一体化测试片(5)通过铜导线(6)与铜质金属片(7)相连接，所述铜质金属一体化测试片(5)的上端为矩形铜质金属片(8)，所述矩形铜质金属片(8)的中部镂空并延伸至测试座下基座(1)的底部，所述铜质金属一体化测试片(5)的间隙设置有DIP4L光电耦合器(4)，所述DIP4L光电耦合器(4)的引脚与矩形铜质金属片(8)相接触，所述测试座上盖板(3)的右侧设置有活动卡扣(9)，所述测试座上盖板(3)的内部设置有限位框(12)，所述限位框(12)的内部设置有运动块(13)，所述运动块(13)的右侧固定连接有固定杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：郏金鹏，王双，
申请(专利权)人：江苏佑风微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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