晶圆位置调整装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。所述晶圆位置调整装置包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。本实用新型专利技术能够实现对所述晶圆在支撑架上位置的自动调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。

Wafer position adjustment device

【技术实现步骤摘要】
晶圆位置调整装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。在现有的晶圆制造工艺中，前端机械手(IndexerRobot，IR)将经晶圆传送至缓冲区域(Pass区域)进行暂时存储，然后由中心机械手(CenterRobot，CR)从所述缓冲区域抓取晶圆并传输至处理腔室。当前为了确保晶圆在所述缓冲区域位置的准确性，在机台中设置有多达46组传感器，通过所述传感器来监测晶圆在所述缓冲区域的位置。但是，这种处理方式至少具有以下两个方面的缺陷：一方面，传感器数量过多，导致机台成本增加，且发生误报警的几率增大；另一方面，一旦晶圆的一侧搭在了卡销(Pin)上，则需要人为操作前端机械手调整晶圆的位置或者人工手动调整晶圆的位置，从而严重降低了机台的生产效率。因此，如何自动实现对晶圆位置的调整，提高机台产能，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种晶圆位置调整装置，用于解决现有技术中不能自动调整晶圆位置的问题，以提高机台的生产效率。为了解决上述问题，本技术提供了晶圆位置调整装置，包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。优选的，多个卡销对称分布于所述支撑架用于承载所述晶圆的表面，以限定所述晶圆的位置；所述轨道包括两段直轨道以及连接于段直轨道之间的弧形轨道，且所述卡销沿竖直方向上的投影位于所述弧形轨道上。优选的，所述轨道包括柔性的第一子轨道；所述驱动机构包括位于所述第一子轨道内部的活塞、位于所述第一子轨道外表面的滑块以及位于所述轨道外部、且与所述第一子轨道连通的输气管；所述滑块及与其接触的部分所述第一子轨道均位于所述活塞的凹槽内；所述调整杆的一端连接所述滑块、另一端沿竖直方向自所述轨道伸出；所述输气管用于向所述第一子轨道传输气体，以推动所述活塞及所述滑块沿所述第一子轨道运动。优选的，所述驱动机构还包括至少一滚珠；所述滚珠设置于所述活塞背离所述调整杆的一侧、且与所述第一子轨道的内壁接触，用于减少所述活塞与所述第一子轨道之间的摩擦力。优选的，所述轨道还包括与所述第一子轨道同向延伸的第二子轨道，所述第一子轨道嵌套于所述第二子轨道内部；所述调整杆沿竖直方向自所述第二子轨道伸出。优选的，还包括位于所述第二子轨道外侧的固定架；所述固定架中部具有与所述第一子轨道同向延伸的开口；所述调整杆自所述开口伸出，且所述固定架的边缘与所述第二子轨道连接。优选的，所述固定架中具有位于所述开口两侧的卡槽；所述卡槽与所述第二子轨道边缘的凸起卡合连接。优选的，所述轨道的数量为2个，且两个所述轨道对称分布于所述支撑架的相对两侧。优选的，两个所述轨道相互独立设置，两根所述调整杆分别与两个所述轨道一一连接，且两根所述调整杆的运动方向相反。优选的，所述驱动机构还包括设置于所述输气管中的阀门，用于调整进入所述第一子轨道的气体流速。本技术提供的晶圆位置调整装置，通过设置轨道，并通过一驱动机构驱动一调整杆沿所述轨道运动，来对位于所述支撑架上的晶圆施加一水平推力，推动所述晶圆沿其径向方向平移，以实现对所述晶圆在支撑架上位置的调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。附图说明附图1是本技术具体实施方式中的晶圆位置调整装置在调整晶圆位置前的俯视结构示意图；附图2是本技术具体实施方式中的晶圆位置调整装置在调整晶圆位置过程中的俯视结构示意图；附图3是本技术具体实施方式中晶圆位置调整装置的侧视图；附图4是本技术具体实施方式中晶圆位置调整装置的剖面图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的晶圆位置调整装置的具体实施方式做详细说明。本具体实施方式提供了一种晶圆位置调整装置，附图1是本技术具体实施方式中的晶圆位置调整装置在调整晶圆位置前的俯视结构示意图，附图2是本技术具体实施方式中的晶圆位置调整装置在调整晶圆位置过程中的俯视结构示意图。如图1、图2所示，本具体实施方式提供的晶圆位置调整装置包括：至少一轨道12，沿竖直方向设置于一支撑架10的下方，且所述轨道12沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架10的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆11；调整杆13，与所述轨道12连接，且沿竖直方向自所述轨道12向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆13，用于驱动所述调整杆13沿所述轨道12运动，所述调整杆13能够与发生偏移的晶圆11接触，并推动所述晶圆11沿其径向方向平移。本具体实施方式通过在所述支撑架10的外围设置至少一轨道12，且所述轨道12沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架10的边缘，确保所述调整杆13在沿所述轨道12运动时能够与发生偏离的晶圆接触。具体来说，当所述晶圆11在所述支撑架10上的位置偏离预设位置时，通过所述驱动机构驱动所述调整杆13沿所述轨道12运动。由于所述晶圆的位置偏离预设位置，使得所述调整杆13在沿所述轨道12运动的过程中能够与所述晶圆11接触，所述驱动机构通过所述调整杆13向所述晶圆11施加一水平方向的推力，使得所述晶圆11沿其径向方向朝向所述支撑架10的中心轴平移，以实现对所述晶圆11在所述支撑架10上的位置的自动调整。本具体实施方式采用自动化的操作，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。本具体实施方式中所述轨道12沿竖直方向(即图1、图2中的Z轴方向)上的投影可以仅部分与所述支撑架10的边缘接触，也可以是所述轨道12整体沿竖直方向上的投影环绕与所述支撑架10的边缘设置且与所述支撑架10的边缘接触，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，例如根据对晶圆位置精确度的要求。优选的，多个卡销14对称分布于所述支撑架10用于承载所述晶圆11的表面，用于限定所述晶圆11的位置；所述轨道12包括两段直轨道以及连接于段直轨道之间的弧形轨道，且所述卡销14沿竖直方向上的投影位于所述弧形轨道上。具体来说，所述卡销14对称环绕设置于所述支撑架10上表面靠近边缘的位置，用于限定所述晶圆11在所述支撑架10上的位置。当所述晶圆11在所述支撑架10上的位置偏离理论预设位置时，所述晶圆11的部分叠置在所述卡销14之上，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆位置调整装置，其特征在于，包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置调整装置，其特征在于，包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。2.根据权利要求1所述的晶圆位置调整装置，其特征在于，多个卡销对称分布于所述支撑架用于承载所述晶圆的表面，以限定所述晶圆的位置；所述轨道包括两段直轨道以及连接于段直轨道之间的弧形轨道，且所述卡销沿竖直方向上的投影位于所述弧形轨道上。3.根据权利要求1所述的晶圆位置调整装置，其特征在于，所述轨道包括柔性的第一子轨道；所述驱动机构包括位于所述第一子轨道内部的活塞、位于所述第一子轨道外表面的滑块以及位于所述轨道外部、且与所述第一子轨道连通的输气管；所述滑块及与其接触的部分所述第一子轨道均位于所述活塞的凹槽内；所述调整杆的一端连接所述滑块、另一端沿竖直方向自所述轨道伸出；所述输气管用于向所述第一子轨道传输气体，以推动所述活塞及所述滑块沿所述第一子轨道运动。4.根据权利要求3所述的晶圆位置调整装置，其特征在于，所述驱动机构还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁洋，崔亚东，王永昌，陈章晏，颜超仁，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32