多层基板制造技术

提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及层叠多个绝缘体层而构成的多层基板。
技术介绍
在层叠多个绝缘体层而构成的多层基板之中，存在具有可挠性且能够弯曲的多层基板。此时，在多层基板设置有层间连接导体的情况下，因为层间连接导体不具有可挠性，所以在层间连接导体及其周边有可能产生剥离等。为了应对于此，提出了具备如下层间连接导体的多层基板，该层间连接导体经多个层沿着弯曲方向错开地配置了过孔导体(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/114975号
技术实现思路
技术要解决的课题在专利文献1记载的多层基板中，与具备经多个层将过孔导体纵向配置并相连的层间连接导体的情况相比，能够缓解弯曲应力的集中。但是，为了沿着弯曲方向错开地配置过孔导体，需要与其对应的长度尺寸。因此，还存在难以应用于小型的多层基板的情况。因此，本技术的目的在于，解决上述的课题，提供一种如下的多层基板，其能够在省空间的情况下实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性。用于解决课题的技术方案本技术的一个方式是一种多层基板，具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的第一方向弯曲；层间连接导体，设置于所述可挠性基材；以及缺口部的对，以所述层间连接导体的位置为基准，设置在所述可挠性基材的所述第一方向上的对称位置，并在所述平面上的与所述第一方向正交的第二方向上延伸，在从层叠方向的俯视下，在构成所述缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的所述第二方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置所述层间连接导体，在所述可挠性基材中，所述缺口部的对之间的区域的所述第一方向上的曲率半径大于比所述缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。技术效果根据本技术，能够提供一种如下的多层基板，其能够在省空间的情况下实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性。附图说明图1是示意性地示出本技术的第一实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。图2是示意性地示出具有与图1不同的方式的层间连接导体的情况下的本技术的第一实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。图3是示出图1所示的多层基板的制造方法的一个例子的示意图。图4是示意性地示出本技术的第二实施方式涉及的多层基板的剖视图以及俯视图。图5是示意性地示出本技术的第三实施方式涉及的多层基板的剖视图。图6是示意性地示出本技术的第四实施方式涉及的多层基板的俯视图。图7是示意性地示出本技术的第五实施方式涉及的多层基板的剖视图。图8是示意性地示出本技术的第六实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。图9是示意性地示出本技术的第七实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。图10是示意性地示出本技术的第八实施方式涉及的多层基板的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本技术的各种各样的实施方式进行说明。在各附图中，对于具有同一功能的对应的构件，标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，对于基于同样的结构的同样的作用效果，不在每个实施方式逐次提及。<第一实施方式>图1是示意性地示出本技术的第一实施方式涉及的多层基板2的俯视图以及剖视图。图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)的G-G切断线处的剖视图，图1的(c)是示出层间连接导体以及缺口部的位置关系的参考俯视图。本实施方式涉及的多层基板2具备层叠多个绝缘体层4a、4b而构成的可挠性基材4。在整个图中，将层叠方向设为Z轴方向，可挠性基材4沿着作为与Z轴方向(层叠方向)正交的平面上的一个方向的X轴方向(称为“第一方向”)弯曲。也就是说，X轴方向(第一方向)成为可挠性基材4的弯曲方向。在与Z轴方向(层叠方向)正交的平面上，若将与X轴方向(第一方向)正交的方向设为Y轴方向(称为“第二方向”)，则Y轴方向(第二方向)成为可挠性基材4的弯曲轴方向。对“沿着X轴方向(第一方向)弯曲”进行更详细的说明，意味着在从Y轴方向(第二方向)的侧视下，可挠性基材4具有在X轴方向(第一方向)上延伸且向Z轴方向(层叠方向)成为凸的平滑的曲线形状(参照图1的(b))。在可挠性基材4设置有层间连接导体6。在图1中，层间连接导体6配置在比可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的中心稍微靠左侧。但是，并不限于此，能够采用包括层间连接导体6被配置在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的中心的情况在内的任意的配置。层间连接导体6由形成在绝缘体层4a的上表面侧的电极6a、形成在下表面侧的电极6c以及在厚度方向上贯通绝缘体层4a并将电极6a以及电极6c电相连的过孔导体6b构成。在俯视下，电极6a、6c的外形大于过孔导体6b的外形，层间连接导体6的Y轴方向(第二方向)上的长度为W1。另外，虽然在图1中电极6a、6c具有圆形的平面形状，但是不限于此，也能够具有包括正方形、矩形在内的其它任意的平面形状。在可挠性基材4，以层间连接导体6的位置为基准，在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的对称位置设置有在Y轴方向(第二方向)上延伸的两个缺口部8a以及8b。缺口部可以是设置在可挠性基材4的开口，也可以是设置在可挠性基材4的凹部。无论在哪种情况下，均优选缺口部8a以及8b的X轴方向(第一方向)上的长度(宽度尺寸)为比可挠性基材4的全长小的值。由此，能够在省空间的情况下设置像后述的那样的具有使弯曲应力分散的功能的缺口部8a以及8b。对“以层间连接导体6的位置为基准的对称位置”进行详细说明，意味着在具有只贯通了一层绝缘体层的过孔导体6b的情况下，在俯视下，若将通过过孔导体6b的中心的在Y轴方向(第二方向)上延伸的线设为对称线SL，则对称线SL与缺口部8a(详细地，为缺口部8a的中心)之间的距离L和对称线SL与缺口部8b(详细地，为缺口部8b的中心)之间的距离L相等。另外，在从Y轴方向(第二方向)观察的侧视下，在具有过孔导体6b经多个绝缘体层而在X轴方向上不错开地纵向配置的层间连接导体6的情况(也包括图8所示的情况)下，也能够以与上述同样的做法划定对称线SL。两个缺口部8a以及8b成为在Z轴方向(层叠方向)上延伸至将绝缘体层4a贯通的开口。缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的长度为W2。缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的长度为W3。在本实施方式中，两个缺口部8a以及8b均未达到可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的端部。从适当的弯曲应力的缓解的观点出发，优选长度W2以及W3的值差别不太大。以下，将配置在对称位置的两个缺口部8a以及8b统一记载为缺口部的对8ab。层间连接导体6的Y轴方向(第二方向)上的长度W1小于缺口部8a的长度W2，且小于缺口部8b的长度W3。如图1的(c)所示，在从Z轴方向(层叠方向)的俯视下，在构成缺口部的对8ab的缺口部8a以及8b、和将缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的端部A2、B2以及缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的第一方向弯曲；层间连接导体，设置于所述可挠性基材；以及缺口部的对，以所述层间连接导体的位置为基准，设置在所述可挠性基材的所述第一方向上的对称位置，并在所述平面上的与所述第一方向正交的第二方向上延伸，在从层叠方向的俯视下，在构成所述缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的所述第二方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置所述层间连接导体，在所述可挠性基材中，所述缺口部的对之间的区域的所述第一方向上的曲率半径大于比所述缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.05 JP 2017-0006381.一种多层基板，其特征在于，具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的第一方向弯曲；层间连接导体，设置于所述可挠性基材；以及缺口部的对，以所述层间连接导体的位置为基准，设置在所述可挠性基材的所述第一方向上的对称位置，并在所述平面上的与所述第一方向正交的第二方向上延伸，在从层叠方向的俯视下，在构成所述缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的所述第二方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置所述层间连接导体，在所述可挠性基材中，所述缺口部的对之间的区域的所述第一方向上的曲率半径大于比所述缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，构成所述缺口部的对的各个缺口部的层叠方向上的底面与所述绝缘体层的层界面不一致。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：小栗慎也，伊藤优辉，道海雄也，森田勇，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP