镀铜的陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连等，综上所述，本实用新型专利技术设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

Copper-plated Ceramic Circuit Board

The utility model discloses a copper-plated ceramic circuit board, which comprises a ceramic substrate, a copper-plated panel, a power interface and a power module. One end of the copper-plated panel is located on the ceramic substrate, and the power interface is located on the power module. One end of the power module is connected with the ceramic substrate. The copper-plated panel includes a copper-plated trough, inductor, diode, first radiator, first radiator hole and second radiator. The copper plating groove is located between the inductor and the second radiator, the inductor is located on one side of the diode, the diode is located below the first radiator, the first radiator is located below the upper radiator, and the first radiator is connected with the first radiator. In summary, the utility model has a copper plated panel, which can manufacture ceramic circuit boards with more precise linewidth and clearance, and has simple preparation, low cost, and meets the needs of large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
镀铜的陶瓷电路板
本技术涉及一种陶瓷电路板，特别是涉及一种镀铜的陶瓷电路板。
技术介绍
现有技术中，陶瓷线路板的应用已经十分广泛，但是有的陶瓷电路板不含有镀铜层，或带有镀铜层的线路板制造出的线路板线宽和间隙不符合要求，且制备复杂，成本较高，不能大规模生产。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种镀铜的陶瓷电路板，其上设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。优选地，所述陶瓷基板上设有螺钉。优选地，所述卡接扣上设有两片锁扣。优选地，所述导通孔内设有保护圈。优选地，所述导通孔里填充有印刷铜浆。本技术的积极进步效果在于：本技术设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的镀铜面板立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，本技术包括陶瓷基板1、镀铜面板2、电源接口15、电源模组16，镀铜面板2的一端位于陶瓷基板1上，电源接口15位于电源模组16上，电源模组16的一端与陶瓷基板1相连，其中：镀铜面板2包括镀铜槽3、电感器4、二极管5、第一散热片6、第一散热孔7、第二散热片8、第二散热孔9、电子连接器10、上卡接盘11、镀铜孔12、卡接扣13、下卡接条14、电阻器17、导通孔19，镀铜槽3位于电感器4与第二散热片8之间，电感器4位于二极管5的一侧，二极管5位于第一散热片6的下方，第一散热片6位于上卡接盘11的下方，第一散热孔7的一端与第一散热片6相连，第二散热片8位于下卡接条14的上方，第二散热孔9的一端与第二散热片8相连，电子连接器10位于镀铜孔12的下方，上卡接盘11的一端与陶瓷基板1相连，下卡接条14的一端与陶瓷基板1相连，镀铜孔12位于第一散热片6的下方，卡接扣13的一端与上卡接盘11相连，电阻器17位于导通孔19的一侧，导通孔19位于第二散热片8的一侧。陶瓷基板1上设有螺钉，这样能够稳固元件的连接。卡接扣13上设有两片锁扣，这样能够方便拆卸。导通孔19内设有保护圈，这样能够防止装置连接的时候划伤。导通孔19里填充有印刷铜浆，这样能够保护电路板。本技术的工作原理如下：本技术结构简单、设计合理，其上设有镀铜面板，可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，陶瓷基板用于其通过在陶瓷上印刷烧结铜浆，并烧结形成线路，能够增加装置的稳定性，镀铜面板是指将铜在高温下直接键合到陶瓷材料上，可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。电源接口安装在基板尾端，能够连接电源，电源模组用于将电源保存起来，以便后续的持续使用，其中镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽和镀铜孔可以将电子元件的接脚固定于单面电路板的上表面，可以根据需要实现较为精密的线宽和间隙。电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔用于装置的散热，能够保证装置的使用性能，电子连接器将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备，这样能够用以连接元件与集成电路，上卡接盘用于将线路板卡接在其他装置上，卡接扣用于能够稳定卡接，下卡接条也是用于卡接装置，电阻器在一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，导通孔用于焊接其他电子元件。综上所述，本技术设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭德贵，
申请(专利权)人：谭德贵，
类型：新型
国别省市：上海,31