【技术实现步骤摘要】
一种高散热FR-4单面覆铜板
本技术涉及覆铜板领域,尤其涉及一种高散热FR-4单面覆铜板。
技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展,线路板高度集成化成为必然趋势,线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小,但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加,导致元器件工作环境向高温方向变化,如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作,必须提高覆铜板的散热能力。
技术实现思路
本技术为解决现有的技术缺陷,提供了一种高散热FR-4单面覆铜板,其设计合理,具有很好的散热性能。其具体的技术方案如下:本技术公开一种高散热FR-4单面覆铜板,包括依次层叠的基板、环氧树脂层及铜箔,所述基板上具有贯穿所述基板及所述环氧树脂层并抵至所述铜箔侧面的散热柱,所述散热柱远离所述铜箔的一端固定有散热块,所述散热块靠近所述铜箔的一侧与所述基板贴合,所述基板靠近所述环氧树脂层的一侧竖直固定有若干柱状凸起,所述柱状凸起远离所述基板的一端固定有卡盘,所述环氧树脂内具有若干贯穿孔,所述贯穿孔与所述基板平行。进一步地,所述基板远离所述铜箔的侧面设有若干散热片。进一步地,所述散热片远离所述基板的端面与所述散热块远离所述铜箔的端面平齐。进一步地,所述贯穿孔横截面为长方形、且长方形的长边垂直于所述基板。进一步地,所述散热柱与所述散热块由陶瓷制成、且所述散热柱所述散热块为一体结构。本技术的有益效果:其散热柱的设置可以将铜箔内产生的热量快速地传递至基板及散热块上,同时环氧树脂层上贯穿孔的设置增加了环氧树脂层的表面积,进一步加快了覆铜板上热量向外界的传递;柱状凸起及卡盘的设置加强了环氧树脂层与基板之间的 ...
【技术保护点】
1.一种高散热FR‑4单面覆铜板,其特征在于,包括依次层叠的基板(100)、环氧树脂层(200)及铜箔(300),所述基板(100)上具有贯穿所述基板(100)及所述环氧树脂层(200)并抵至所述铜箔(300)侧面的散热柱(110),所述散热柱(110)远离所述铜箔(300)的一端固定有散热块(120),所述散热块(120)靠近所述铜箔(300)的一侧与所述基板(100)贴合,所述基板(100)靠近所述环氧树脂层(200)的一侧竖直固定有若干柱状凸起(130),所述柱状凸起(130)远离所述基板(100)的一端固定有卡盘(140),所述环氧树脂内具有若干贯穿孔(210),所述贯穿孔(210)与所述基板(100)平行。
【技术特征摘要】
1.一种高散热FR-4单面覆铜板,其特征在于,包括依次层叠的基板(100)、环氧树脂层(200)及铜箔(300),所述基板(100)上具有贯穿所述基板(100)及所述环氧树脂层(200)并抵至所述铜箔(300)侧面的散热柱(110),所述散热柱(110)远离所述铜箔(300)的一端固定有散热块(120),所述散热块(120)靠近所述铜箔(300)的一侧与所述基板(100)贴合,所述基板(100)靠近所述环氧树脂层(200)的一侧竖直固定有若干柱状凸起(130),所述柱状凸起(130)远离所述基板(100)的一端固定有卡盘(140),所述环氧树脂内具有若干贯穿孔(210),所述贯穿孔(210)与所述基板(100)平...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾昭峰,
申请(专利权)人:江西倍韬新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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