一种散热性良好的CEM-3覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热性良好的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有绝缘层、第一散热层及第二散热层，绝缘层顶面与基板顶面粘接贴合，第一散热层的顶面与绝缘层的底面粘接贴合，第一散热层底面固定设有呈矩阵分布的散热柱，散热柱均布于第一散热层的底面，散热柱与第一散热层为一体结构、且第一散热层及散热柱均由石墨烯制成；第二散热层顶面与散热柱底面粘接固定，第二散热层上设有呈矩阵分布的散热孔，散热孔均布于第二散热层顶面；其结构新颖，具备良好的散热性能，可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命。

A CEM-3 Copper Clad Laminate with Good Heat Dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性良好的CEM-3覆铜板
本技术涉及覆铜板领域，更具体的，涉及一种散热性良好的CEM-3覆铜板。
技术介绍
目前，随着电子元器件的发展，一些高放热的电子元器件也越来越被广泛使用，例如LED(半导体发光二极管)，这些高放热的电子元器件因为放热量大，所以对覆铜板的耐热性要求较高，也就是要求覆铜板具有很好的散热性能才能满足此类电子元器件的安装使用需求，而现有的覆铜板结构简单，散热性能无法达到需求，如果勉强安装使用，容易造成电子元器件的损坏、使用寿命短。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种散热性良好的CEM-3覆铜板，其结构新颖，具备良好的散热性能，可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命。为达此目的，本技术采用以下的技术方案：本技术提供了一种散热性良好的CEM-3覆铜板，包括基板及覆合在所述基板顶面的铜箔层，所述基板的下方依次设有绝缘层、第一散热层及第二散热层，所述绝缘层顶面与所述基板顶面粘接贴合，所述第一散热层的顶面与所述绝缘层的底面粘接贴合，所述第一散热层底面固定设有呈矩阵分布的散热柱，所述散热柱均布于所述第一散热层的底面，所述散热柱与所述第一散热层为一体结构、且所述第一散热层及所述散热柱均由石墨烯制成；所述第二散热层顶面与所述散热柱底面粘接固定，所述第二散热层上设有呈矩阵分布的散热孔，所述散热孔均布于所述第二散热层顶面。在本技术较佳的技术方案中，所述基板底面设有多条散热槽，所述散热槽均匀间隔设置。在本技术较佳的技术方案中，所述散热孔的直径小于所述散热柱的直径。在本技术较佳的技术方案中，所述第二散热层由铝合金制成。在本技术较佳的技术方案中，所述绝缘层由热固性酚醛树脂制成。本技术的有益效果为：本技术提供的一种散热性良好的CEM-3覆铜板，其结构新颖，第一散热层及第二散热层的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的散热性能，其中第一散热层上设有散热柱，第二散热层上设有散热孔，且第一散热层及散热柱由导热性很好的石墨烯制成，可进一步提高散热性能，整体配合下可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命；且绝缘层的设计可防止第一散热层与铜箔层之间发生电性导通，防止漏电问题，减少安全隐患。附图说明图1是本技术的具体实施例中公开的一种散热性良好的CEM-3覆铜板的结构示意图。图中：100、基板；110、散热槽；200、铜箔层；300、绝缘层；400、第一散热层；410、散热柱；500、第二散热层；510、散热孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术的具体实施例中公开了一种散热性良好的CEM-3覆铜板，包括基板100及覆合在所述基板100顶面的铜箔层200，所述基板100的下方依次设有绝缘层300、第一散热层400及第二散热层500，所述绝缘层300顶面与所述基板100顶面粘接贴合，所述第一散热层400的顶面与所述绝缘层300的底面粘接贴合，所述第一散热层400底面固定设有呈矩阵分布的散热柱410，所述散热柱410均布于所述第一散热层400的底面，所述散热柱410与所述第一散热层400为一体结构、且所述第一散热层400及所述散热柱410均由石墨烯制成；所述第二散热层500顶面与所述散热柱410底面粘接固定，所述第二散热层500上设有呈矩阵分布的散热孔510，所述散热孔510均布于所述第二散热层500顶面。上述的一种散热性良好的CEM-3覆铜板，其结构新颖，所述第一散热层400及所述第二散热层500的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的散热性能，其中所述第一散热层400上设有所述散热柱410，所述第二散热层500上设有所述散热孔510，且所述第一散热层400及所述散热柱510由导热性很好的石墨烯制成，可进一步提高散热性能，整体配合下可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命；且所述绝缘层300的设计可防止所述第一散热层400与所述铜箔层200之间发生电性导通，防止漏电问题，减少安全隐患。进一步地，所述基板100底面设有多条散热槽110，所述散热槽110均匀间隔设置；所述基板100较所述第一散热层400更靠近电子元器件，热量首先传递至所述基板100上，因此所述散热槽110的设计可对热量进行一定的扩散，进一步提高整体的散热性能。进一步地，所述散热孔510的直径小于所述散热柱410的直径；该结构设置可防止所述散热孔510与所述散热柱410刚好处于同轴线状态，避免所述散热柱410塞入所述散热孔510内，因此可增加所述散热柱410与所述第二散热层500顶面直接的粘接固定面积，增强所述第一散热层400及所述第二散热层500之间的连接稳定性。进一步地，所述第二散热层500由铝合金制成；所述第二散热层500由铝合金制成一方面可利用铝合金良好的导热性能，保证所述第二散热层500可提供较好的散热效果，另一方面则可提高CEM-3覆铜板的整体结构强度，防止CEM-3覆铜板断裂或轻易损坏。进一步地，所述绝缘层300由热固性酚醛树脂制成；酚醛树脂制品具备是尺寸稳定、耐热、阻燃、电绝缘性能好等等优点，所述绝缘层300采用该材料制成可保证优良的绝缘性能，且而外提供一定的耐热、阻燃效果。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性良好的CEM‑3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：所述基板(100)的下方依次设有绝缘层(300)、第一散热层(400)及第二散热层(500)，所述绝缘层(300)顶面与所述基板(100)顶面粘接贴合，所述第一散热层(400)的顶面与所述绝缘层(300)的底面粘接贴合，所述第一散热层(400)底面固定设有呈矩阵分布的散热柱(410)，所述散热柱(410)均布于所述第一散热层(400)的底面，所述散热柱(410)与所述第一散热层(400)为一体结构、且所述第一散热层(400)及所述散热柱(410)均由石墨烯制成；所述第二散热层(500)顶面与所述散热柱(410)底面粘接固定，所述第二散热层(500)上设有呈矩阵分布的散热孔(510)，所述散热孔(510)均布于所述第二散热层(500)顶面。

【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的CEM-3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：所述基板(100)的下方依次设有绝缘层(300)、第一散热层(400)及第二散热层(500)，所述绝缘层(300)顶面与所述基板(100)顶面粘接贴合，所述第一散热层(400)的顶面与所述绝缘层(300)的底面粘接贴合，所述第一散热层(400)底面固定设有呈矩阵分布的散热柱(410)，所述散热柱(410)均布于所述第一散热层(400)的底面，所述散热柱(410)与所述第一散热层(400)为一体结构、且所述第一散热层(400)及所述散热柱(410)均由石墨烯制成；所述第二散热层(500)顶面与所述散热柱(410...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭峰，
申请(专利权)人：江西倍韬新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36