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谭德贵专利技术
谭德贵共有3项专利
印制线路板制造技术
本实用新型公开了一种印制线路板,其包括电路主板、电容器、连接板、散热模组、电感器、排阻、晶体管、芯片安装槽、地线网格、填充件、线路板安装孔、指示器、插接件、过孔、电阻、电源模组、二极管,电容器的一端与电路主板相连,连接板的一端与电路主板...
半导体发光单元的散热结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体发光单元的散热结构,其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条,第一散热板的一端与基板...
镀铜的陶瓷电路板制造技术
本实用新型公开了一种镀铜的陶瓷电路板,其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组,镀铜面板的一端位于陶瓷基板上,电源接口位于电源模组上,电源模组的一端与陶瓷基板相连,镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热...
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